电子行业研究与投资策略:关注高景气细分领域

1. 电子板块走势、估值与业绩

电子板块 2020 年行情走势:截至 2020 年 12 月 10 日,申万电子行业指数在 2020 年累 计上涨 35.48%,跑赢上证指数 24.89 个百分点,涨幅在 28 个申万一级行业中位列第 7。 受新冠疫情、中美贸易局势变动和核心元器件国产替代加速等多重因素影响,行业指数 2020 年走势呈现较大波动,但仍大幅跑赢大盘指数。

板块估值水平:电子板块最近五年平均市盈率 PE(TTM)均值约为 41.20 倍,最高值出 现在 2015 年 6 月,约为 100 倍,最低值出现在 2019 年 2 月,约为 21 倍。截至 2020 年 12 月 10 日,电子行业市盈率(TTM)约为 48.64 倍,高于近五年平均水平。

细分板块估值:截至 2020 年 12 月 10 日,电子板块各二级子行业市盈率(TTM)从高至 低依次为:SW 半导体(104.40 倍)、SW 其他电子(45.49 倍)、SW 光学光电子(47.43 倍)、SW 元件(42.77 倍)和 SW 电子制造(33.75 倍)。其中,SW 半导体指数当前估值高 于近五年平均水平(79.89 倍),其他二级行业指数当前估值与近五年平均水平相当。

2.消费电子:可穿戴设备持续增长,龙头企业产业整合加速

2.1 智能手机进入存量时代,龙头厂商产业整合加速

智能手机进入存量时代,受疫情影响前三季度出货量同比下滑。全球智能手机市场从 2017 年下半年开始进入存量创新时代,出货速度开始放缓,用户渗透趋于饱和。受疫情 影响,2020 年前三季度全球智能手机出货量出现同比下滑,根据 IDC 数据,2020Q1-Q3 全球智能手机累计出货量约为 9.08 亿部,同比下降 9.43%。其中 20Q1、Q2 和 Q3 出货 量分别为 2.758、2.784 和 3.536 亿部,同比分别下降 11.26%、16.45%和 1.31%。

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国内手机出货情况:用户换机需求减弱,前三季度手机出货量创近年新低。国内方面, 受疫情影响,国内 Q1 大部分手机门店处于关闭状态,智能手机线下销售受阻,而疫情 也使得工厂复工推迟和物流运输受阻,导致智能手机 Q1 出货量大幅下滑。此外,疫情 影响下居民可支配收入有所降低,对智能手机等可选消费影响较大,叠加智能手机创新 趋缓,用户换机意愿减弱,国内智能手机前三季度出货量下滑幅度较大。根据工信部数 据统计,2020 年前三季度国内智能手机出货总量为 2.02 亿部,同比下降 26.32%,前三 季度智能手机出货量创 2013 年以来最低值。

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5G 手机快速起量,成为手机换机的主要驱动力。智能手机存量时代下,5G 手机渗透率 快速提升,成为智能手机换机的主要驱动力。根据工信部数据,2020 年 1-10 月国内 5G 手机累计出货量为 1.24 亿部,出货占比从年初的 26.27%提升至 10 月的 67.00%,已成为 在售机型的主力产品。2020 年 10 月,苹果于 10 月发布全系标配 5G 的新款 iPhone,预 计将进一步提升国内的 5G 手机渗透率。海外方面,随着新冠疫苗取得进展,疫情对海 外经济的影响将逐渐减弱,预计 5G 手机亦将陆续驱动海外换机需求。

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iPhone 发布首款 5G 新品,创新点众多获市场热捧。2020 年 10 月 14 日,苹果于发布会 上推出包含 iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 在内的四款 手机新品,四款手机搭载 5nm 制程 A14 处理器和高通基带,全系列支持 5G 通讯,北美 地区还将兼容毫米波段。除支持 5G 功能外,iPhone 新品在外观、摄像头、屏幕、充电 方式等多方面进行了升级。凭借多重创新力度和较高的品牌力,iPhone12 系列在发布后 获得市场热捧,Pro 和 Pro Max 等高端机型发货周期一度延长至 3-5 周,并引来供应链多 次加单

5G 手机功耗增加,关注无线充电、快充等相关受益环节。与 LTE 相比,5G 手机拥有更 快网速和更高屏幕利用率,手机数据处理能力和数据处理量都得到相应提升,此外, 2K/4K 高分辨率屏、90HZ/120HZ 高屏幕刷新率逐步渗透也使得 5G 手机平均功耗相比 4G 大幅提升。据华为轮值董事长华为轮值董事长徐直军表示,华为推出的 5G 芯片耗电量 是 4G 的 2.5 倍,这意味着 5G 手机单位时间内耗电量相比 4G 手机大幅增加,手机续航 时长面临挑战。

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要解决 5G 手机续航痛点有两种方法,一是采用更大容量的电池,但现阶段手机电池能 量密度提升速度有限,电池容量提高将占据更多手机内部空间,使得智能手机体积与重 量增大,影响握持体验,因此现有技术条件下电池容量提升受限;二是提高有线/无线充 电功率,通过提高电流或电压的方式缩短充电时间,或通过提高无线充电渗透率,提供 碎片化场景下的解决方案。有线充电方面,各家手机旗舰机型有线充电功率仍在不断提 升,其中小米 10 智尊纪念版搭载 120W 快充技术,创新性地使用石墨作为基底加快锂离 子交换速度,仅需 23 分钟即可充电 100%;而 50W 无线充电功率仅用 40 分钟即可充满全 部电量,充电速度超过主流有线充电水平。

无线充电具备多重优势,未来市场空间广阔。与传统有线充电相比,无线充电在安全性、 灵活性和通用性等方面具有优势,在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、家用电器等领 域具备广阔的应用前景,市场空间巨大。Yole Development 预计到 2024 年,支持无线 充电的智能手机每年出货量将超过 12 亿台;IHS 认为全球无线充电市场规模将从 2015 年的 17 亿美元增长至 2024 年的 150 亿美元,年复合增长率达到 27%;市场调研机构 Market Watch 则指出,未来 5 年无线充电 IC 市场收入年均复合增长率将达到 19.1%, 预计 2019 年全球市场规模为 21 亿美元,到 2024 年将达到 52 亿美元。

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万物互联时代下,无线充电应用领域将不断拓展。作为新一代移动通信技术,5G 网络能 支持高达 100 万个/平方千米的连接数密度,有效支持海量设备接入,是万物互联时代 的一组通信标准。万物互联时代下用电设备数量实现数倍增长,不同设备采用不同标准 的充电接口,为这些装置供电将成为一大挑战。无线充电采用统一的充电标准,具备方 便、安全、空间利用率高等特点,同一无线充电底座能同时为不同设备充电,省去携带 多种充电线材的麻烦;随放随充的特点有助于实现设备的碎片化充电,用户能在办公室、 咖啡馆、机场、快餐店等场所轻松方便地获得电力支持。据了解,部分麦当劳、星巴克 已在门店提提供无线充电服务,宜家也开始布局无线充电家具,无线充电在公共服务领 域的应用前景值得期待。

存量时代下,关注大陆消费电子龙头产业整合进程。智能手机从问世至今,已进入平稳 发展阶段,手机渗透率维持高位,出货总量陷入停滞,市占率逐渐向头部品牌集中。下 游终端厂商的品牌集中度提升带来上游供应链企业的集中度提高,大陆龙头厂商凭借更 强的生产研发能力、精密制造能力、成本控制能力和快速响应能力迅速实现份额扩张和 品类扩充,以立讯、歌尔为代表的消费电子龙头企业从零部件供应商向一体化模组厂商 进军,成功实现跨越式增长,未来有望切入以 iPhone、Apple Watch 和 AR/VR 为代表的 整机代工领域,打造消费电子平台型企业。

2.2 可穿戴设备渗透趋势不减,TWS、智能手表两翼齐飞

疫情背景下可穿戴设备实现逆势增长,市场份额向手机厂商集中。可穿戴设备属于便携 式设备,通过软件支持和云端交互等多种技术实现其功能,广泛应用于娱乐、运动和医 疗健康等领域。从产品种类来看,可穿戴设备主要包括 TWS、智能手表、智能手环、AR/VR 等。近年来随着居民收入水平提高,人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成化需 求越来越高,叠加以蓝牙 5.0 为代表的无线技术、云计算和 AI 的迅速发展,可穿戴行 业进入高速发展时期,景气度持续提升。今年以来爆发的新冠疫情使得消费者对可穿戴 设备的健康监测功能需求大增,叠加 TWS、智能手表等可穿戴设备渗透率仍在相对低位, 在疫情背景下,2020 年前三季度可穿戴设备出货量实现逆势增长。

根据 IDC 公布的《中国可穿戴设备市场跟踪报告》,2020 年第三季度中国可穿戴设备市 场出货量为 3,293 万台,同比增长 15.3%,其中基础可穿戴设备出货量为 2,616 万台, 同比增长 16.6%,智能可穿戴设备出货量为 677 万台,同比增长 10.6%。从市场份额看, 华为、小米和苹果三家智能手机大厂市场份额位列前三,其中华为、苹果单季度出货量 实现同比 60%以上增长。华为于 20Q3 推出 TalkBand6,推动其手环产品线再创新高,苹 果发布的 Apple Watch 6 和 SW 系列则进一步拉动其智能手表产品出货量创下单季度新 高,而 AirPods 系列高端降噪版份额仍在提高,呈现稳步增长态势。由于 TWS 耳机和智 能手表需要与智能手机连接才能最大限度地发挥其功能,而各家厂商有拥有各自相对封闭的操作生态,因此消费者在进行选购时,往往会考虑可穿戴设备与智能手机的协同效 应,大多会选购与智能手机同品牌的可穿戴设备。因此,可穿戴设备可视为智能手机的 延伸,未来市场份额向头部手机厂商集中是大势所趋。

全球出货量方面,根据 IDC 数据,2020 前三季度全球可穿戴设备总出货量为 1.25 亿台, 同比增长 25%。从产品品类看,2020 年第三季度全球可听戴设备市场出货量约为 7,000 万台,智能手表出货量超过 3,000 万台,智能手环出货量约为 2,000 万台。

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从全球品牌厂商市占率情况来看,苹果、小米和华为同样稳居前三强,三家企业 20Q3 可 穿戴设备出货量同比增速均超过 25%,且市占率均超过 10%。IDC 指出,季节性因素、新 产品发布以及新冠疫情蔓延,在一定程度上推动了该市场的增长。

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TWS、智能手表渗透率仍然偏低,仍看好未来成长性。与智能手机渗透率趋于饱和,出货 量陷于停滞不同,目前 TWS、智能手表的渗透率还比较低,具备广阔的发展空间。以 AirPods 为例,目前 AirPods 在 ios 设备端的渗透率仅有约 20%,而苹果 20 年新机发售 取消标配有线耳机,21 年或将推出低阶版 AirPods 吸引对价格敏感的用户群体,也有望 拉动 TWS 耳机出货量的进一步增长;智能手表方面,疫情唤醒大众健康意识,智能手表 紧贴皮肤,作为人体生命体征指标的采集入口,其应用具备不可替代性,而底层硬件的 持续创新和应用生态的不断完善强化其使用体验,而 eSIM 卡的导入强化其使用独立性, 使其可脱离手机单独发挥作用,带动供应链需求快速提升。与庞大的智能手机保有量相 比,以 TWS、智能手表为代表的可穿戴设备渗透率仍然偏低,随着智能手机、TWS 与智能 手表取得的生态闭环日益成熟,叠加各大厂商在供给端的加速布局,可穿戴设备未来仍 具备较大成长空间。

关注整机代工、SiP 封装、可穿戴设备屏幕、电池等核心受益环节。从需求侧看,当前 可穿戴设备渗透率仍然偏低,疫情唤醒大众健康意识,大众对智能手表健康监测功能需 求增加;从供给侧看,在厂商大力推进下,智能手机、TWS 与智能手表取得的生态闭环 日益成熟,终端大厂的主流产品续航逐步提升,功能日益丰富,预计未来可穿戴设备市 场空间有望不断拓宽。重点企业:整机代工(立讯精密、歌尔股份)、SiP 封装 (环旭电子)、京东方 A(智能手表屏幕)、欣旺达(TWS 电池)等核心受益环节。

3. 半导体:行业持续景气,各环节涨价行情蔓延

全球半导体景气上行,中国销售额占比维持高位。在消费电子、5G 通讯和高性能服务 器多重需求拉动下,半导体行业供需关系于 19Q3 开始扭转,主要产品价格开始回升, 行业步入上行周期。进入 2020 年,疫情背景下远程办公需求催生了 PC、平板的增量需 求,而云计算持续景气,行业巨头资本开支力度增加亦增加对核心器件的采购需求,驱 动半导体行业景气度持续上行。根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2020 年 Q1、Q2、Q3 全球半导体销售额分别为 1,046 亿美元、1,036 亿美元和 1,136 亿美元, 同比分别增长 8.06%、5.50%和 6.47%,其中中国地区销售额分别为 346 亿美元、368亿元和 403 亿元,同比分别增长 6.13%、4.84%和 6.05%,占全球销售额比重分别为 33.08%、35.52%和 35.48%,销售额占比维持在高位。

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从北美半导体设备制造商出货金额来看,2020 年 7-10 月北美半导体出货金额分别为 25.75、26.53、27.43 和 26.41 亿美元,同比分别增长 26.7%、32.5%、40.0%和 26.9%, 连续四个月同比实现 25%以上增长,其中 9 月份出货金额创近两年来新高。2020 年 1- 10 月,北美半导体设备制造商累计出货金额为 244.83 亿元,相比去年同期增长 24.42%, 行业景气度凸显,在集成电路投资回温的带动下,2021 年半导体设备出货金额有望优于 预期。IC Insights 预估,全球前五大半导体企业英特尔、三星、台积电、SK 海力士和美 光资本支出将占据半导体市场资本支出总额的 68%,再创新高记录。

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从集成电路进出口金额来看,2020 年全球半导体景气虽有提升,但在疫情背景下,受部 分工厂停工以及物流不通畅等因素影响,行业景气度整体提升较为缓慢,而中国作为疫 情管控良好的国家,相比海外企业更早恢复复工复产,且在海外疫情背景下加快了国产替代进程,集成电路自给率持续提高。根据国家海关总署数据,2020 年 9 月、10 月和 11 月,中国集成电路出口金额分别为 109.54 亿美元、106.14 亿美元和 114.74 亿美元, 同比分别增长 17.60%、13.92%和 26.43%,出口/进口比重分别为 0.30、0.34 和 0.35, 出口/进口金额比值持续提高。

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国内集成电路销售额高速增长,产业链结构持续优化。根据中国半导体行业协会数据, 2020 年前三季度我国集成电路行业累计实现销售额 5,905.80 亿元,同比增长 16.95%, 销售额实现高速增长。从产业链环节看,2020 年第三季度集成电路设计、制造和封测业 销售额分别为1,143.60亿元、594.60亿元和628.60亿元,占销售总额比重分别为48.32%、 25.12%和 26.56%。在率先经历全球产业转移和多次产业并购后,封测也成为我国最具全 球竞争力的半导体细分领域,销售额 2016 年以前在三大环节中位列第一,共有三家企 业营收进入世界前十。近年来,以华为海思为代表的国内集成电路设计企业迅速崛起, 带动 IC 设计版块销售额占比快速提高,并于 2016 年超过封测版块位列第一;此外,IC 设计业市场规模扩大使得晶圆代工需求猛增,而国产替代趋势下也为国内晶圆厂崛起提 供了有利条件,国内半导体制造业占比同样稳中有升。2020 年第三季度,国内 IC 设计 业销售额为 1,143.60 亿元,同比增长 24.75%,IC 制造业销售额为 594.60 亿元,同比 增长 18.80%,IC 封测业销售额为 628.60 亿元,同比增长 7.54%,国内集成电路三大环 节销售额均实现快速增长,表明国产替代进程顺利,此外国内 IC 制造业总产值已接近 IC 封测业,产业链局持续优化。

20Q3 全球半导体销售金额同比大幅增长,中国大陆地区增速高于全球平均水平。SEMI 在 其最新发布的全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中指出,受益下游需求旺盛增长, 2020 年第三季度全球半导体设备销售额为 194 亿美元,同比增长 30%,环比上一季度增 长 16%。中国大陆地区得益于良好的疫情管控和加速推进的半导体国产替代进程,半导 体设备销售增速高于全球平均水平。自华为被美国下达禁令后,国内半导体产业链大举 提前备货,同时,为摆脱对美国设备的依赖,大陆地区开始大力进行半导体设备自主化 开发,并采购大量零组件进行相关研发,也成为推动大陆第三季度半导体设备销售额同 比大幅增长的主要原因。据统计,2020Q3 中国大陆地区半导体销售额为 56.2 亿美元, 同比增长 63%,环比上一季度增长 23%,作为对比,北美地区第三季度半导体设备销售额 为 13.7 亿美元,同比减少 45%,环比上一季度减少 17%。

电子行业研究与投资策略:关注高景气细分领域

半导体上市公司前三季度业绩情况:选取申万分类标准下电子行业-半导体二级行业全 部上市公司(剔除 St 股、B 股和数据不全公司)进行研究,统计国内半导体上市公司 2020 年前三季度业绩情况。国内半导体板块 2020 年前三季度实现营业收入 1,408.31 亿 元,同比增长 20.02%,实现归母净利润 157.46 亿元,同比增长 111.28%,前三季度营 收、归母净利润均创近五年新高。单季度来看,半导体板块 2020 年第三季度实现营业收 入 537.91 亿元,同比增长 22.03%,实现归母净利润 72.06 亿元,同比增长 117.02%, 单季度营收、利润增速创近年新高。

电子行业研究与投资策略:关注高景气细分领域

盈利能力:半导体板块 2020 年前三季度整体销售毛利率为 27.34%,相比上年同期增长 3.22 个百分点,整体销售净利率为 11.13%,相比上年同期提高 4.93 个百分点;其中, 板块 Q3 销售毛利率为 27.78%,同比提高 3.37pct,环比下降 0.57pct;板块 Q3 销售净 利率为 13.71%,同比提高 6.41pct,环比提高 2.09pct。板块 Q3 销售毛利率、销售净利 率均为近五年最高点。

晶圆代工需求旺盛,台积电业绩增长超预期。作为全球半导体代工领域领军企业,台积 电业绩表现与全球半导体景气程度密切相关。受益于 5G 智能手机、高性能计算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求,台积电 Q3 营业收入实现同比 大幅增长,超出此前业绩指引。2020 年 10 月 15 日,台积电发布 2020 年第三季度业绩 情况,公司第三季度实现营收 3564.3 亿新台币(约 121.4 亿美元),同比增长 21.6%, 实现净利润 1,373 亿新台币(约 47.8 亿美元),同比增长 35.9%。公司营收、净利润均 高出此前给出的指引预期。盈利能力方面,台积电 20Q3 毛利率为 53.45%,同比提高 5.88pct,环比提高 0.44pct,净利率为 38.54%,同比提高 4.04pct,环比微降 0.37pct。

从营收结构来看,手机为台积电最大营收来源,占比达 46%,HPC 以 37%的营收占比位列 第二;从制程节点来看,台积电先进制程收入(28nm 以下)占比高达 62%,其中 7nm 制 程为公司最大营收来源,占比达 35%,5nm 制程收入占比为 8%。未来随着产能提升,5nm 制程收入占比有望继续提高。

行业持续景气,半导体涨价行情蔓延。受 5G 智能手机、5G 基建、高性能计算和物联网 等相关下游驱动,全球半导体行业自 19Q3 步入上行周期,尽管 2020 年上半年突如其来 的新冠疫情抑制了部分下游领域的旺盛需求,但由于部分地区出现停产停工、物流受阻 等情形,全球半导体供需格局仍然偏紧,而疫情催生的远程办公习惯加大对 PC、平板的 采购需求,装备线上流量猛增也使得服务器扩容势在必行,通信基础建设、游戏与医疗 电子装备、个人云端计算等细分领域持续繁荣。此外,新能源车 PHEV/EV、光伏风电、 手机快充等下游应用领域快速发展也带动 MOSFET、IGBT 等功率半导体持续景气,晶圆 代工、半导体封测、MCU、功率半导体等多个环节出现涨价潮,行业供求关系持续偏紧。

晶圆代工:上游晶圆厂台积电、联华电子、世界先进、力积电等晶圆代工厂 Q4 订单全部 爆满,明年上半年先进制程与成熟制程已被预定一空,晶圆代工产能持续吃紧。据半导 体供应链表示,除台积电、三星电子外,其他晶圆代工厂商均已上调 8 寸代工报价,第 4 季晶圆代工报价涨幅约 10~15%,2021 年涨幅超过 20%;

半导体封测:据台湾工商时报报道,封测厂商日月光第四季度已陆续对新订单价格调涨 20%-30%,2021 年初起将再次调涨平均接单价格,增幅约 5%-10%;

MCU:受意法半导体罢工造成市场出现供需缺口、产业链各环节产能错配以及低库存、晶 圆代工&封测等环节涨价带动行业平均成本上升等多重因素影响,进入 11 月以来 MCU 芯 片订单全线延期,导致产品价格全面上扬。以 ST(意法半导体)为例,其单片机价格涨 幅约为 2-3 倍,交期延长至 24-30 周;而盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐等五大 台湾 MCU 厂,近期同步调升产品报价,部分品项调幅超过 10%,且有产品交期长达 10 个 月;

功率半导体:疫情影响下平板电脑、PC 出货旺盛,带动驱动 IC、触控 IC 等逻辑产品需 求向好,5G 手机渗透提升使得全球 8 英寸产能全面紧张,挤出效应使得价值量相对较低 的 MOSFET、IGBT 等功率器件产能受限,而新增产线短期无法解决产能紧张问题;此外汽 车电子、消费电子下游应用蓬勃发展,为功率器件成长提供强劲动能,导致产品供求失 衡,产品价格全面调涨。据供应链统计,功率半导体行业目前平均涨幅 5%-10%,部分产 品涨幅更高。下游需求旺盛导致行业产能供不应求,部分产品甚至已排单至明年年底。

半导体行业全面景气,把握细分赛道龙头投资机会。受下游需求驱动,当前 半导体行业仍处于景气上行阶段,8 寸晶圆产能紧张,封测、MCU、MOSFET、IGBT 等多环 节趋于涨价,行业景气向好。相比全球半导体龙头,国内半导体上市企业兼具国产替代 赋予的成长性,建议关注细分赛道龙头的投资机会。重点企业:中芯国际、长电科技、 通富微电、华天科技、韦尔股份、华润微、兆易创新等。

4. 被动元件:MLCC 国产替代空间广阔,国内厂商大力扩产

4.1 5G 通信、汽车电子驱动 MLCC 市场规模增长

消费电子:智能终端轻薄化、高性能化驱动 MLCC 向小型化、高容量方向发展。近年 来,以智能手机为代表的智能终端在实现智能化的同时逐步向轻薄化、多功能和高性能 方向发展,致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。轻薄化和便携化的设计需要 机身组件高度集成,组装密度不断提高,有效节约内部空间,也驱动 MLCC 向小型化、 高容量的方向发展。智能手机的更新换代加速及自身用量的增加带动了相关 MLCC 产 品的需求,而丰富多彩的功能应用对 MLCC 产品的要求也逐步提高,“更小、更薄、高 比容”是 MLCC 产品未来的发展方向。以智能手机为例,智能手机中的 MLCC 产品为应 对小型化的市场需求,主要尺寸已由 0402 变为 0201,目前更小尺寸低功耗的 01005 产 品占比也在逐步提升。

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智能手机更新迭代,5G 手机带动单机 MLCC 用量持续增加。智能手机性能升级、手机 功能增加和手机通信制式升级是未来手机发展的主要方向,随着智能手机处理能力持续 提高,性能和功能模块不断增多,单部手机中的 MLCC 用量增长非常明显。以 iPhone 为例,人脸识别、无线充电、多摄创新等新功能的引入增加了对小型化 MLCC 需求, iPhone 单机使用量从初代 iPhone 的 177 颗增加至 iPhone X 的约 1000 颗。

除了性能升级和功能复杂化提升单机 MLCC 用量外,通信制式升级带来手机频段增多, 也会增加单部手机的 MLCC 用量。根据村田说法会披露的数据,4G 世代 LTE-Advanced MLCC 用量为 550-900 颗,远高于 2G/3G 世代的 100-200 颗;而 5G 在 2G-4G 既有频段基础上,预计将新增大量新的频段;频段增加导致相应的射频滤波器、切换模块和功 率放大器等射频前端器件增加,以支持信号在该频段的顺利发射与接收,直接带动配套 被动元器件用量提升,尤其是对超小型 MLCC 需求大幅增长。据产业链估计,相较 4G 手机,5G 手机中 MLCC 平均用量将增加约 10%-30%。此外,5G 芯片功耗相比 4G 大 幅提升,进一步提高对大容量、低功耗的高端 MLCC(0201、01005 等)的用量需求。

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5G 基站:Massive MIMO 技术拉动基站 MLCC 需求翻倍增长。相比 4G,5G 网络具有 高速率、低延时和超高连接密度等诸多优势,其应用场景更为广泛。为满足 5G 时代超 高的用户体验速率需求以及物联网应用情景中的多用户接入能力,实现极致信息传输速 度和极高信息传送质量,需要增加首发信号的天线数量,大规模天线阵列技术(Massive Multi-input Multi-output,MIMO)技术应运而生、Massive MIMO 技术同时增加了基站 侧和手机侧的天线数量,从而实现基站侧几百个天线同时发送数据,以提升频谱效率和 系统容量,5G基站天线也从4G时代的4T4R、8T8R升级为64T64R,甚至是128T128R。 此外,连续广域覆盖和热点高容量对 5G 时代基站建设密度提出更高要求,与 4G 基站 相比,5G 基站建设数量更多,单基站 MLCC 用量也有提升,根据 VENKEL 统计,4G 基站 MLCC 平均用量为 3,750 万只,而 5G 基站平均用量将超过 1 万只。5 G 基站建设 数量增多+单基站 MLCC 用量提升带来通信基站 MLCC 需求实现翻倍增长,根据 TaiyoYuden 官网预测,2023 年全球通信基站 MLCC 需求规模将达到 2019 年的 2.1倍。

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汽车电子:汽车新能源化大势所趋,单车 MLCC 用量大幅提升。汽车新能源化是大势所趋,与传统汽车相比,电动车内置电子元器件大幅提升,从电控、电池管理系统、影音 娱乐系统、ADAS 系统到完全自动驾驶系统等,电子化水平大幅提高。汽车电子化率和 新能源车渗透率的提升是车用 MLCC 用量爆发的两大核心驱动力。根据 Paumanok 数据,综合考虑电子化率和动力系统,测算纯电动车的单车 MLCC 用量约 18000 颗, 传统燃油车单车仅 3000 颗。村田预测 2025 年车用 MLCC 市场需求量将是 2019 年的约 1.7 倍,其中高端大容量 MLCC 需求量为 20 19 年的 2 倍。依照村田的数据 测算,2025 年整体汽车 MLCC 需求量将超 7000 亿颗。从发展方向上看,电动车 (Electric Vehicle,EV)市场需求正迎来快速扩张,汽车电子也已成为各大头部 MLCC 厂商的主要布局方向。

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4.2 MLCC 行业格局:日韩垄断高端市场,普通规格国产替代空间广阔

行业壁垒:MLCC 工艺流程对材料和技术要求较高。MLCC 由平行的陶瓷材料和电极材 料重叠而成,每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容,内部电极和外部 电极相连起每个电容,层叠的电容越多,储存的总电量越大。MLCC 制作工艺流程较为 繁杂,包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤, MLCC 的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等,陶瓷粉料的制备、多层截止薄 膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是 MLCC 制作的主要难点所在。

材料技术(陶瓷粉料的制备):陶瓷粉料为 MLCC 的核心原材料,主要分为 Y5V、X7R 和 COG 三大类。其中,X7R 材料是市场需求、电子整机最大的品种之一,其制造原理 是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性,是世界各国竞争最激烈的规格。以村田 为代表的日本厂商根据大容量(10μF 以上)的需求,在 D50 为 100 纳米的湿法 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性,制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料,最终制作出 10μF100μF 小尺寸(如 0402、0201 等)MLCC。国内厂家则在 D50 为 300-500 纳米的 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料,与日本先进粉体技术相比尚有一 段差距。

叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷):如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基础上 进一步提高 MLCC 的容值,是业界的重要课题之一。近几年随着 MLCC 材料、设备和 工艺水平的不断改进与提高,日本公司已在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层工艺实践,生产出单层介质厚度为 1μm 的 100μFMLCC,它具有比台湾国剧生产的电容器更低的 ESR 值,工作温度更宽(-55℃-125℃)。风华高科目前已能够完成流延成 3μm 厚的薄 膜介质,烧结成瓷后 2μm 厚介质的 MLCC,与国外先进的叠层印刷技术有所缩小,当 仍存在差距。

共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧):MLCC 元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外 电极三层金属层,是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料,叠合共烧而成。为此,不可避免 地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂,即陶 瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术,掌握好的共烧技 术可以生产出更薄介质(2μm 以下)、更高层数(1000 层以上)的 MLCC。现阶段日本 公司在 MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国,不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉 和隧道炉),而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

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竞争格局:日韩台寡头垄断,国内厂商话语权较弱。目前全球 MLCC 生产商从生产技 术水平、产能规模和市场份额来看可大致分为三个梯队。第一梯队是以村田、太阳诱电 为代表的日本企业,其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四 个领域,具备较强的技术与规模优势;第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的 韩国和中国台湾企业,MLCC 产能规模较大,但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距; 中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列 MLCC 第三梯队,在 技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。

从市占率角度看,2019 年日系厂商市占率前三分别为:村田(Murata,25%)、太阳诱 电(Taiyo Yuden,10%)和东电化(TDK,2%),三大厂商合计全球市场份额达 37%; 韩系三星电机(SEMCO,21%)市场份额仅次于村田,位列全球第二位;台系厂商国巨 (Yageo,10%)和华新科(Walsin,2%)份额分列全球第 3、第 5 位,行业呈现日韩 台寡头垄断的竞争格局。中国大陆 MLCC 制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表,全球 市占率仅约 5%,行业话语权较弱。其中,风华高科技术和产能保持国内领先地位,2019 年 MLCC 业务市场份额约为 3%,位列全球第六。

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日韩龙头转战高端,普通规格 MLCC 迎来国产替代良机。受厂房、设备等产能瓶颈限 制,叠加中低端 MLCC 市场竞争日趋激烈导致获利空间减小,村田、三星电机、TDK 和 京瓷等日韩厂商自 2016 年起,开始对 MLCC 产能结构作出战略性调整,逐步削减毛利 率相对较低的普通规格 MLCC 产能,转向技术难度和利润更高,未来需求量更大的小尺 寸、高容、车规 MLCC 产品。TDK 于 2016 年中宣布淡出通用型 MLCC 市场,并称已 通知客户交期将延长至两个月;村田在 2016 年底宣布大幅压缩 0603、0805、1210/1UF 以下全系产品的产能,并开始全市场推广小型化物料;京瓷则于 2018 年 2 月宣布停止 生产 0402、0603 尺寸的 104、105 规格 MLCC。

掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生结构性调整,直接影响到常规型 MLCC 市场的 供应情况。据统计,日韩大厂 MLCC 的结构性调整退出,共释放出规模约 20%的标准 型 MLCC 产能。头部厂商战略转型手机高端和车用 MLCC 等高附加值领域,但由于下 游存在重新设计改造、认证等问题,仅有少部分需求可以转向小型化 MLCC,大部分还 是会沿用既有规格产品,这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业,中国内部厂商 扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。

中国已成为全球最大 MLCC 消费市场,MLCC 供需缺口巨大。我国是全球最大的消费 电子生产国、出口国和消费国,2018 年我国生产的智能手机、PC 和彩电产量分别占全 球 90%、90%和 70%以上。广阔的下游消费电子市场对 MLCC 需求消耗大幅提升,根 据中国电子元件行业协会数据,2017 年我国 MLCC 需求量占全球需求总量的 68.4%, 成为全球最大的 MLCC 消费市场,而到 2018 年中国 MLCC 消费量达到 28,890 亿只, 占全球消费比重提升至 71.3%。预计 2023 年中国大陆消费量将提升至 34,810 亿只, 2019-2023 年复合增速为 4.77%。目前我国本土 MLCC 产能占比较低,进口依赖度高, 行业供需缺口巨大。三环集团在公告中指出,以 2017-2019 年每年平均进口 MLCC 数 量 2.4 万亿只测算,若国内厂商能替代进口量的 50%,则国产替代市场规模将高达 1.2 万亿只

中美贸易摩擦加速国产元器件自主可控进程,MLCC 国产替代加速进行。得益于大陆消 费电子供应链配套日臻完善,近年来,以华米 OV 为代表的国内智能手机终端厂商加速 崛起,市场话语权快速提升。2018 年以来,国际贸易形势日渐紧张,美国针对中国部分 企业及产品实施制裁,并开始限制关键电子零部件的出口。中兴事件和华为事件的爆发 使得国内手机厂商开始认识到推进供应链自主可控的重要性,出于产品供应持续性、生 产经营安全性和采购价格稳定性的多重考虑,终端厂商开始将配套供应链向国内企业转 移,积极推进关键零部件的自主可控进程。作为市场份额占比最高的被动元器件,MLCC 国产替代空间广阔,以风华高科、宇阳科技和三环集团为代表的国内厂商将充分受益于 国产替代趋势,不断抢占国际竞争对手市场份额。

大陆厂商积极扩产,市场份额有望快速增加。日系 MLCC 厂商转战高端为中低端 MLCC产品留出缺口,新冠疫情对东南亚地区被动元件产能造成冲击,行业缺口有所扩大。而 中美贸易摩擦背景下,国内终端厂商出于供应链安全和价格稳定方面考虑,开始逐步将 供应链将供应链向国内转移。2019 年以来,以风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电 子为代表的国内 MLCC 领先企业先后公布了扩产计划,加快产能规模扩充及技术水平 提升,以满足日益旺盛的下游需求。

鸿远电子:公司于 2019 年 4 月发布招股说明书,拟投入 5 亿元用于扩大多层瓷介电容 器生产规模,高可靠多层瓷介电容器产品将新增产能 7,500 万只/年,通用多层瓷介电容 器产品新增产能 192,500 万只/年。项目建设期 36 个月,预计于 2022 年达到 100%设 计产能。

火炬电子:公司于 2019 年 12 月发布可转债公告,拟募集资金不超过 6 亿元用于“小体 积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”及补充流动资金。项目建设期 36 个月,预 计达产后可达到年产 840,000 万只小体积薄介质层陶瓷电容器的供货能力;

三环集团:公司于 2020 年 3 月发布非公开发行预案,拟非公开发行募集资金金额不超 过 21.75 亿元,其中 18.95 亿元用于 5G 通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改 造项目,项目建设期 36 个月;

风华高科:公司于 2020 年 3 月发布《关于投资建设祥和工业园高端电容基地项目的公 告》,拟投资 750,516 万元用于建设祥和工业园高端电容基地项目,项目建设期 28 个 月,项目达产后预计新增月产 450 亿只高端 MLCC。

投资建议:被动元件行业具备广阔的国产替代潜力,贸易摩擦背景下国内终端厂商对于 自主可控诉求日益强烈,包括 MLCC 在内的上游零部件产业转移加速。随着大陆厂商 MLCC 扩产计划的顺利推进,大陆 MLCC 产能有望快速起量,预计市场话语权显著增 强。重点企业:风华高科、三环集团等国内国内被动元件领域布局领先的龙头企业。

5. 面板:大尺寸液晶面板涨势强劲,关注行业长期格局改善

下游需求回暖+供给端收缩,大尺寸液晶面板自六月以来实现强劲反弹。2020 年 6 月以 来,得益于北美电视需求大幅回暖带来的 TV 采购需求迅速恢复、疫情影响下居家办公 和远程教育带来的平板、PC 采购需求增加,以及液晶面板价格下行下韩系厂商开始退出 液晶面板产线,液晶面板价格从 2020 年 6 月开始强劲反弹。根据群智咨询数据,11 月 下旬,32 寸、43 寸、55 寸和 65 寸液晶面板价格分别为 60 美元、106 美元、164 美元和 215 美元,相比年内低点分别上涨 87.5%、58.2%、59.2%和 31.1%。

电视面板是液晶面板最重要的出货来源,出货面积占液晶面板的 70%以上。根据 Trendfoce报告显示,2020 年第三季度全球电视出货量达到 6,205 万台,同比增长12.9%, 环比增长 38.8%,创下单季度历史新高。因疫情原因,消费者居家时间增长,叠加近年 上半年推迟的电视出货量延期释放,二者共同推动电视出货量激增。

大陆面板厂商份额持续提升,未来话语权有望进一步增强。近年来随着大陆高世代产线 陆续释放产能,大陆企业在大尺寸液晶面板领域话语权不断增强,现已成为全球最大的 LCD 面板生产基地。根据奥维睿沃数据显示,2020 年前三季度全球电视面板出货量 201.7M,同比下降 6.6%,电视面板出货面积 125.1M ㎡,同比增长 3%,其中大陆面板厂 商出货量占比高达 54.3%,出货面积占比达 52.5%,京东方和华星光电占据液晶电视面 板出货面积前两位,出货面积占比分别为 17.9%和 16.3%。其中,京东方前三季度电视面 板出货量为 34.6M,同比下降 15%,出货面积 22.3M ㎡,同比增长 3%,出货量和出货面 积均位列首位第一。在收购 CEC-panda 后,BOE 产能迅速扩大,产品结构补全,增加 VA技术和大量 Oxide 产能,行业第一位置无法动摇;华星光电 2020 年前三季度电视面板出 货量为 30.8M,同比增长 2%;出货面积 20.3 M ㎡,同比大幅增长 38%,排名第二,与第一 名差距缩小。在 CSOT 收购三星苏州产线后,面板产能得到迅速扩张。随着韩企逐步退 出 LCD 产能,以及大陆高世代产线逐步新增产能,未来大陆面板厂份额将进一步提高。 根据 HIS Markit 预计,2020 年韩国液晶面板出货量份额将比 2019 年减少约 10%,中国 大陆的份额将增加 10%以上,其中京东方、TCL 两家面板厂产能占比有望接近 50%。

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电视面板大屏化趋势不改,面板平均尺寸增长带动面板需求增长。虽然 2020 Q1-Q3 全 球电视面板出货量有所下滑,但出货面积仍实现同比正向增长,主要原因为电视大屏化 趋势不改,面板平均尺寸增长带动出货面积实现增长。液晶电视面板产能增加,以及消 费者对大尺寸需求增长,共同推动平板电视尺寸增长。根据 Omdia 预测,平板电视平均 尺寸将从 2020 年的 47.3 英寸增长至 2021 年的 49.3 英寸,而到 2026 年这一数字将增长 至 52.2 英寸。

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LCD 产能扩张接近尾声,行业供需格局有望改善。韩国面板厂商 LG 和三星显示此前表 示将在 2020 年底之前退出 LCD 电视面板生产,虽然随着液晶面板价格回暖,其推迟进 程有所延缓,但我们认为韩系企业推迟退出产能是既定策略,不会因为价格回暖而有所 变化。一方面,大陆面板龙头相较日韩厂商成本更低,盈利能力更强,韩企的 7、8 代差生产线相较国产 10.5 代线不再具备竞争优势;另一方面,大尺寸 OLED 面板技术已日臻 成熟,三星显示及 LGD 希望尽早转产至利润前景更佳的大尺寸 OLED。

韩国屏厂将陆续退出 LCD 产能,而大陆面板厂商近年来的产能扩张也已经接近尾声。大 陆厂商大尺寸面板投产亦趋于谨慎,目前京东方 10.5 代线于今年一季度投产,预计明年 初将完成产能爬坡;华星光电深圳 11 代线将在明年 Q1 投产,而惠科绵阳线也于今年一 季度开始产能爬坡。考虑到韩国厂商退出而大陆企业新增供给有限,行业产能供给有望 大幅缩减。

需求只会延后不会消失,2021 年电视面板行业有望延续景气。家用 TV 行业具有明显的 “双数年效应”,即双数年奥运会、世界杯、欧洲杯等大型体育赛事往往会刺激彩电的购 买需求,因此双数年电视面板出货量相比上年往往会有明显增长。受疫情影响,原定于 今年举行的奥运会、欧洲杯和美洲杯均推迟到了 2021 年,一季度 TV 出货量也出现同比 下滑。但我们认为需求只会延后不会消失,随着疫情影响逐步减弱,叠加大型体育赛事 密集举行,2021 年全球 TV 销售有望实现同比增长,电视面板行业有望重返高景气。

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投资建议:大尺寸面板价格从 6 月开始强劲反弹,驱动面板上市企业进入利润兑现期。 以京东方、TCL 为代表的大陆面板龙头企业相比韩企具备成本优势,预计韩企将陆续退 出 LCD 产能,而大陆面板厂商近年来的产能扩张也已接近尾声,行业周期属性减弱,供 需格局将持续优化。从中长期维度看,韩企产能退出后大陆厂商主导地位将进一步强化, 面板龙头厂商有望充分受益。

6. LED:行业拐点初现,静待 Mini LED 放量

6.1 白光芯片价格上涨,LED 行业有望触底反弹

选取申万行业分类标准下电子行业下属三级子行业——申万 LED 指数作为研究样本,发 现随着宏观经济增速放缓以及国际贸易环境持续震荡影响,LED 行业整体增速开始放缓, 需求增量逐渐减少,产能过剩问题开始显现,板块毛利率、净利率等反映盈利能力的指 标自 17Q4 以来持续下滑,行业进入下行周期;进入 19 年下半年后,LED 板块毛利率、 净利率开始逐步企稳,行业盈利能力开始逐步回暖。2020 年第三季度,LED 板块销售毛 利率为 26.13%,相比上年同期略降 0.70pct,环比 Q2 降低 1.41pct;板块销售净利率为7.12%,相比上年同期提高 1.70pct,环比 Q2 降低 3.48pct。在新冠疫情影响下,全球 LED 需求有所减少,但 LED 板块销售毛利率、销售净利率仍能维持相对稳定,反映板块 整体已经触底,随着疫情逐步得到控制,板块盈利能力有望实现反弹。

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从行业库存水位来看,LED 板块库存水位自 17Q3 开始迅速走高,并于 18Q3 达到顶峰, 在 19 年前三季度基本保持平稳,但仍处于较高水平,但从 19Q3 水位开始掉头向下,2020 年存货/营业收入(TTM)维持在相对低位,且存货/总资产持续降低,行业库存高企的情 况有所改善,存货水位恢复至较低水平。

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从资产周转情况来看,20Q1 受疫情影响,国内交通运输受阻,上游厂商存在发货延迟的 情况,叠加疫情影响下下游消费需求出现萎缩,板块存货周转天数、应收账款周转天数 均创历史新高。随着国内疫情得到控制,企业复产复工逐步推进,叠加下游需求逐步回 暖,LED 产业链厂商纷纷调整稼动率,板块 Q2、Q3 存货周转天数、应收账款周转天数大 幅降低,已恢复至与 2019 年相当的水平。

市场需求快速回暖,LED 照明出口额同比大幅增长。下半年以来,随着国内疫情得到控 制,上半年被压抑的市场需求得到快速释放,LED 显示和 LED 照明市场都呈现出快速的 复苏回暖状态。据中国照明电器协会发布的《2020 年前三季度中国照明行业出口情况报 告》,2020 年 9 月,中国照明行业出口额为 51.13 亿美元,同比增长达 44.18%,录得本 年单月同比最大增幅,自 6 月份起已连续四个单月实现两位数增长。其中,LED 照明产 品出口额为 34 亿美元,同比增长 40.5%。在全球疫情持续的背景下,2020 年前三季度 相关科研、医疗用品、紫外线灯等防疫相关照明产品需求大幅增长,据统计,前三季度 相关产品出口金额达 3.86 亿美元,同比增长达 520%。随着经济逐步复苏,LED 行业景 气度有望继续回升。

短期供需缺口扩大,照明白光芯片价格上涨。因原材料价格上涨导致成本提高,且下游 需求强劲复苏导致行业供需缺口扩大,通用照明白光芯片价格近期出现上涨。根据高工 LED 消息,LED 芯片龙头企业 11 月份调高了照明白光芯片价格,涨幅约为 6%-8%。目前 市场上通用照明白光芯片价格在 60-85 元/片(2 寸芯片之间)之间,相比年初上涨了 10%-15%。受低端市场低迷影响,近两年三安、华灿等国内 LED 芯片领先企业纷纷进行产 品结构及产能调整,积极配合照明各细分市场、抢占高端照明市场份额,提升高附加值、 高毛利产品比重,目前,LED 车灯、植物照明、高功率 LED、红外/紫外 LED 等新兴高端 应用领域的需求在快速增长中,有望带动 LED 行业市场规模快速提升。

6.2 厂商加速布局 Mini LED,静待产品放量

Mini LED 又名“次毫米发光二极管”,最早由台湾晶电所提出,指晶粒尺寸在 50 微米至 200 微米的 LED。Mini LED 的灯珠间距和芯片尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间,也 可认为是在传统 LED 背光基础上的改良版本。Mini LED 具有异型切割特性,搭配柔性基 板可实现高曲面背光的形式,通过局部调光拥有更好的演色性,能够给液晶面板带来更 为精细的 HDR 分区,厚度与 OLED 相近且更加节能。

与 Micro LED 相比,Mini LED 无需克服巨量转移的技术门槛,技术难度较低而生产良率 更高,更容易实现量产,目前部分厂商已进入规模量产阶段。生产设备方面,Mini LED 可 使用大部分传统 LED 生产设备进行生产,因此具有更高的经济性。

从应用角度看,Mini LED 目前拥有两种应用路径,一是取代传统 LED 作为液晶显示背光 源,采用更加密集的灯珠间距改善背光效果;二是以自发光的形式实现 Mini RGB 显示, 在小间距 LED 的基础上采用更加密集的芯片分布,实现更细腻的显示效果。由于 MiniLED 背光技术相对成熟,目前 Mini LED 的应用以 LCD 背光源为主,行业内厂商纷纷推进; 而 Mini RGB 现阶段仍面临技术困难和成本问题,显示产品相对较少,主要为展示用品。

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背光技术发展推动液晶显示效果持续提升。液晶显示的基本原理为:在液晶显示屏通电 时 ,屏幕内部的液晶分子排列变得有序,使得背光源发出的光线容易通过;不通电时, 液晶显示屏排列变得混乱,阻止光线通过。背光透过液晶分子和彩色滤光片实现图案的 彩色化显示。因此,背光源对 LCD 显示的对比度和色彩饱和度起到关键作用,LCD 显示 技术的革新与背光源方案的持续演进密不可分。

回顾 LCD 显示背光技术的发展历程,在技术和市场的双重驱动下,LCD 背光技术经历了 从最初的 CFFL 背光到传统 LED 背光、量子点背光,再到 Mini LED 背光等技术节点。背 光技术的不断发展推动液晶屏显示效果效果持续提升,让人们得以享受超高清视觉盛宴。

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Mini LED 背光将已经成熟的 LCD 技术与 LED 相结合,大大缩短了产品的推出周期,因此 在背光应用领域首先形成突破。采用 Mini LED 背光技术的 LCD 显示屏,在显示亮度、对 比度、色彩还原能力和 HDR 性能等方面优于传统 LED 背光方案,相比 OLED 显示则在成 本和寿命方面具有优势,因此在大尺寸电视、笔记本电脑、车用面板和户外显示屏等领 域具有广阔的应用空间。

苹果、三星加速布局 Mini LED,有望引领行业成长。由于 Mini LED 作为背光源能够利用 已有的 LCD 技术基础,可在传统 LED 设备上进行升级,结合已经成熟的 RGB LED 技术, 相比传统 LED 具备超高对比度、超薄厚度和可挠可卷的特性,相比 OLED 在对比度、寿 命能耗和制作成本等方面存在优势,因此终端厂商纷纷布局。今年以来,以苹果、三星 为代表的众中端大厂加速在 Mini LED 领域的布局,其中苹果计划未来 1 年内在 iPad、 MacBook 等部分中小尺寸中导入 Mini LED,而三星斥资 400 亿韩元拟在越南建造 50 余 条 Mini LED 背光电视产线,有望于明年推出中大尺寸 Mini LED 产品,预计将推动 Mini LED 背光电视在高端市场的渗透率提升。在苹果、三星的头部示范效应下,Mini LED 产 品有望于 2021 年快速起量。

苹果:苹果在 2019 年 6 月发布的 Pro Display XDR 显示器采用了类 Mini LED 技术,该显 示器搭载 32 寸 LCD 面板,内部继承了 36 万颗 Mini LED 器件,分辨率达到 6016*3283, 而增强的 HDR 功能使其能够显现出更高亮度和更高对比度(1000nits 亮度,1600nits 峰 值亮度,100 万:1 动态对比度),显示效果在业内保持领先。据称苹果正计划推出推出 Mini LED 背光的 iPad Pro、MacBook 和 iMac 产品,Mini LED 需求有望迎来指数级增长;

终端 TV、显示面板厂商:2019 年以来,以京东方、TCL 和海信为代表的显示面板或终端 TV 巨头纷纷推出 Mini LED 电视及其相关解决方案。其中,TCL 是全球首家尝试将 Mini LED 技术应用于电视上的尝试,它于 2019 年 10 月推出的基于 Mini LED 的 65 寸 4K 电视 售价 14000 元,价格远低于同等尺寸的 OLED 电视,却能实现与 OLED 电视接近的显示 效果,具备性价比优势;在 2020 年 CES 上,TCL 发布了全球首款 8K Mini LED 电视,搭 载了名为 Vidrian 的 Mini LED 技术,在保持电视轻薄的前提下,还拥有比 OLED 更高的亮 度,在色域、高对比度和动态范围以及 HDR 效果上均有不错表现。

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笔记本厂商:微星、华硕首发 Mini LED 屏笔记本电脑,其他 PC 厂商有望跟进。在 2020 年 1 月的 CES2020 上,微星推出全球首款搭载 Mini LED 显示屏的电脑 Creator 17,该电 脑覆盖 100% DCI-P3 色域,支持 HDR,且峰值亮度超过 1000nits,它拥有 240 个局部调 光控制区域,理论上避免了漏光和背光不匀的现象;此外,华硕推出的“超神 X”成为 全球第二款搭载 Mini LED 显示屏的笔记本电脑,该电脑搭载通过 VESA HDR1000 认证的 17.3 英寸屏幕,实现 4K 分辨率且厚度仅为 3.5mm。微星、华硕相继推出搭载 Mini LED 背光方案的电竞笔记本代表笔记本 Mini LED 进入商用时代,实现 Mini LED 应用领域从电视到个人 PC 的扩大,其他笔记本电脑厂商有望跟进。

作为从小间距 LED 向 Micro LED 演进的过渡形态,Mini LED 生产工艺相对成熟,在 Micro LED 存在技术瓶颈无法快速发展的情况下,Mini LED 成为各 LED 企业的发展突破口。各 家 LED 企业纷纷布局 Mini LED,推动 Mini LED 实现强势崛起。从应用领域看,Mini LED 的应用仍以作为背光显示为主,目前全球主流厂商基本完成了 Mini LED 完成 Mini LED 背 光研发进程,进入小批量试样或大批量供货阶段,如上游 LED 芯片厂商三安、华灿、晶 电等,中游封装长的国星、瑞丰、晶台等;下游面板厂的群创、友达、京东方、华星等, LED 显示屏厂商利亚德、洲明、奥拓电子等。

预计 Mini LED 渗透率迅速提高,市场规模快速增长。Mini LED 在小间距的基础上将像素 点进一步缩小,且相比 Micro LED 技术较为成熟且具备成本优势,已于 2018 年实现小规 模量产。市场一致看好 Mini LED 的应用成长潜力,以苹果为代表的国际终端大厂先后推 出 Mini LED 产品,产业链上下游积极响应,有望带动 Mini 背光产品放量。据 Arizton 数 据,2018 年全球 Mini LED 市场规模仅约 1000 万美元,随着上下游持续推进 Mini LED 产 业化应用,Mini LED 下游需求迎来指数级增长,预计 2024 年全球市场规模将扩张至 23.2 亿美元,年复合增长率为 147.88%;高工 LED 研究院(GGII)指出,国内 Mini LED 市场 到 2020 年将增长至 22 亿美元,年复合增长率为 175%,增速快于全球平均水平。

投资建议:LED 显示与照明市场于下半年开始复苏回暖,部分产品价格调涨,主要厂商 库存水位已恢复至健康水平,资产周转情况有所改善,行业周期底部基本确认;行业成 长方面,Mini LED 作为新兴显示技术,作为背光在亮度、对比度、色彩还原能力和 HDR 性能等方面优势明显,各大巨头争相布局,行业除于爆发前夕。重点企业:三安光电、华 灿光电、国星光电、利亚德等。

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