2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

内容提要:

半导体涨幅领先,行业盈利能力明显改善。2020年以来SW电 子板块累计上涨34.79%,位于28个一级行业第6位,其中半导 体板块表现尤为亮眼。今年虽然一定程度上受到“疫情’冲击,但 在线上经济、5G等新技术驱动下,下游需求较为旺盛,行业业 绩整体成长性较强,盈利能力改善明显。

5G驱动半导体行业景气复苏,汽车电子将成重要驱动。从半导 体销售、资本开支等指标可以看出,2019年下半年以来全球半 导体步入了新一轮景气周期,同时在双循环发展新格局下,行 业将迎来更多的政策红利,未来如汽车电子市场将强劲增长, 成为继消费电子之后又一重要驱动,促进产业链持续成长。

受益于晶圆建设潮,半导体设备快速成长。设备作为产业基 石,较低的国产化率制约了整个产业的发展,因此实现自主可 控的紧迫性尤为凸显,近年来本土龙头厂商伴随着国内晶圆产 线的建设获得快速成长,收入和利润端高速成长,显现出较好 的业绩兑现性,我们建议关注设备龙头北方华创、中微公司;

晶圆代工产能供不应求,龙头厂商迎来机遇。我国IC制造业代 受益于国内强有力的政策扶持和下游需求的刺激,获得了领先 全球的增速,本土厂商资本开支、研发费用亦大幅增长,呈现 良好的成长态势,建议关注晶圆代工龙头中芯国际,功率半导 体IDM龙头华润微;

我国封测业率先成长,先进封装引领未来。封测作为国内半导 体产业链中相对成熟的环节,今年以来随着整个行业复苏,亦 呈现高景气行情,封测厂商业绩迎来拐点,未来先进封装作为 推进半导体行业迭代的关键技术,将成为封测公司重要护城 河,建议关注封测龙头长电科技等。

 风险提示:全球宏观经济下行,新冠疫情持续蔓延,贸易摩擦加 剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期, 中美关系进一步恶化,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场 系统性风险等。

1.2020 年以来电子行业市场表现及业绩回顾

1.1 市场表现:半导体涨幅领先 板块估值持续走高

截至 2020 年 11 月 30 日收盘,电子(申万)行业年初以来累计上涨 34.79%,领 先沪深 300 指数 13.70 个百分点,市场表现在 28 个申万一级行业中位列第 6。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

二级子行业全面上涨,其中半导体行业涨幅领先,年初以来累计上涨 59.93%,光 学光电子行业相对落后,涨幅为 14.84%;

三级行业中除光学元件下跌 7.95%之外,其他子行业年初以来累计涨幅均为正, 分立器件、半导体材料、被动元件、集成电路行业表现相对领先,涨幅超 50%。

1.2 业绩回顾:行业整体成长性较强 盈利能力改善明显

2020年前三季度,电子(申万)行业营业收入总计17344.24亿元,同比增长9.73%; 归母净利润为 951.22 亿元,同比增长 33.41%,横向比较来看,电子行业在 28 个 申万一级行业中营收增速居中,归母净利润增速则靠前,居第 5 位。

单季度来看,2020 年第三季度电子行业营收为 6794.11 亿元,同比增长 11.54%, 环比增长16.00%,归母净利润为436.52亿元,同比增长37.16%,环比增长23.34%, 营收增速自去年同期创下近五年新低后有所回升,利润端亦持续改善。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

2.5G 驱动下 半导体行业景气复苏

2.1 全球半导体步入新一轮景气周期

2017 年,以智能手机为代表的下游终端市场增速开始放缓,全球半导体市场亦呈 现增长乏力态势,2019 年进入同比负增长阶段,直至下半年,在 5G 为代表的新 技术驱动下得以触底回升,2020 年 2 月开始重返同比正增长阶段,9 月全球半导 体销售额达 378.6 亿美元,同比增长 5.8%,环比增长 4.5%。据 WSTS 预测,2020 年全球半导体市场规模约 4331 亿美元,同比增长 5.1%,预计 2021 年有望创历 史新高,年增 8.4%。

晶圆制造资本开支大增。半导体由于其持续高投入的行业特性,资本支出占比相 对较大,2019 年全球半导体行业资本支出达 1023 亿美元,占销售额比重约 22%, 近年来我们可以看到(图 18),资本支出与销售额的成长趋势基本一致,但 2019 年,尽管半导体市场规模增长乏力,同比下滑 12%,但资本支出仍维持高位,仅 下跌 3%,且其中晶圆制造领域同比增幅达 17%。据 SEMI 预计,2021 年全球晶 圆厂资本开支有望再现 24%的增长。

同时从主流晶圆厂的资本支出情况来看,台积电 2019 年其资本支出达 154 亿美 元,同比大增 50%,公司方面预计 2020 年资本支出约 160-170 亿美元,维持增 长态势;自 2016 年以来,台积电年度资本支出均超 100 亿美元,主要用于 7nm3nm 制程技术升级和研发。

三星亦在上半年“疫情”冲击下仍频频宣布扩产项目,据其三季报披露,全年资本支 出预计约 35.兆韩元(约 325 亿美元),同比增幅或将达 30%。 国内芯片代工龙头中芯国际,2019 年资本开支约 18.82 亿美元,随着先进制程工 艺研发推进,2020 年启动了新一轮资本开支计划,先后两次上调资本开支——由 2019 年年报披露的 32 亿美元提至 43 亿美元,再由 43 亿美元增至 67 亿美元, 不过近期在美国禁令影响下,出于对美国出口管制或将带来部分机台供货期延长 等不确定性因素的考虑,中芯国际将全年资本开支下调了约 12%。

综上可知,全球半导体行业当前正处于新一轮景气周期,全球市场方面,美股费城 半导体指数今年以来累计涨幅达 57.44%,领先纳斯达克指数 15.06 个百分点,不 断创历史新高,亦验证了行业景气行情。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

2.2 双循环发展格局下 将迎更多政策红利

十九届五中全会指出,要构建国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发 展格局,加快科技自立自强是畅通国内大循环、塑造我国在国际大循环中主动地位的关键。作为目前仍“卡脖子”的半导体产业,在当前错综复杂的国际环境变化中, 已暴露出其产业链和供应链短板,那么在这一战略背景下,为尽快实现关键核心技 术领域自主可控,半导体行业预计将迎来更多的政策红利,包括投融资支持、税费 减免等方式。

近年来,国家相关部委陆续出台了系列政策法规,并通过 02 专项、产业基金等方 式,助力半导体行业取得了快速成长。2020 年 8 月,国务院印发《新时期促进集 成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,强调集成电路产业和软件产业是 信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,并将从财税、投 融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定 政策措施,以推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。

中长期规划层面,继十二五、十三五对集成电路产业发展规模、制程工艺进程进行 明确之后,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五 年远景目标的建议》中又明确指出,将瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前 瞻性、战略性的国家重大科技项目,以此来强化国家战略科技力量。我们预期如第 三代半导体材料等前沿领域有望纳入十四五规划。

投融资支持方面,继 2014 年大基金一期成立后,2019 年 10 月又成立大基金二 期,继续在上游材料设备等领域投资布局。

我们认为,政策层面持续稳定的引导支持,将加速我国半导体产业链国产化进程, 且在此过程中,产业集中度将逐步提高,社会资源会进一步向能力更强、优势更明 显的区域和企业集中,将长期利好产业的高质量健康发展。

2.3 下游需求强劲 汽车电子将成为重要驱动

半导体作为电子行业上游,应用领域主要为 PC/平板、通信、汽车、消费电子及工 业应用,近年来在下游需求持续升级下不断成长。

展望未来,5G 时代将伴随着应用终端新一轮创新,首先 5G 智能手机正在快速渗 透,2020 年 1-10 月,国内市场 5G 手机累计出货量 1.24 亿部,占比 49.4%,5G 手机的存储容量将是 4G 手机的数倍,从而存储芯片需求将倍增,同时制程的升级 也将刺激芯片制造产业链需求持续增长。

其次 VR、AR 等新技术亦将迎来落地,AI、物联网等应用将日趋成熟;

最后,随着电动汽车的快速发展及自动驾驶技术普及,汽车电子占整车成本将持续 提升,2020 年预计为 35%左右,2030 年有望占近 50%,意味着单车半导体价值 量将大幅提升,以其中增量最为显著的功率半导体为例,传统汽车中单车价值量接 近 90 美金,纯电动车中功率半导体价值量达到 330 美金,是传统车价值量的 3.7 倍。整体来看,据 Strategy Analytics 数据显示,纯电动汽车(EV)半导体元器件 价值量相较于传统汽车半导体价值量增加了 1.27 倍。综上来看,汽车电子将成为 半导体市场的又一重要驱动,从而带动功率半导体、传感器、MCU 等市场增长

Gartner 的数据显示,2019 年全球汽车半导体市场规模为 410.13 亿美元,预计 2022 年有望达 651 亿美元,占全球半导体市场规模比例约 12%,并成为半导体 细分领域中增速最快的部分。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

3.产业链上下游 均受益于国产替代进程

3.1 半导体设备:晶圆建设潮下快速成长

3.1.1 全球半导体设备市场景气回暖 大陆地区占比持续提升

自 2017 年 2 月以来,北美半导体设备出货增速持续下滑,直至 2019 年 4 月开始 企稳回升,2019 年 10 月同比增速由负转正,2020 年 8-10 月,月增速分别达 32.5%、40%和 26.9%。据 SEMI 预估,2020 年全球半导体设备出货将增长 6% 至 632 亿美元,2021 年或将加速成长,有望创下 700 亿美元新高。

受益于晶圆厂建设热潮,我国半导体设备市场规模近年来持续扩张。2019 年,我 国大陆地区半导体设备销售额达 134.5 亿美元,同比增长 24.6%,占全球市场比 重 22.51%,仅次于中国台湾地区,2013 年这一比重仅为 11%,近年来市场占比 持续提升。据 SEMI 预计,2020 年中国大陆有望升至全球最大设备市场,达 150 亿美元以上,且市场占比有望提升至 25%左右。

3.1.2 当前国产化率仍较低 龙头厂商市场份额低

然而与庞大的市场规模不相匹配的是,目前国内半导体市场仍以进口设备为主,半 导体和 IC 设备国产化率分别约为 16%和 5%。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

从龙头厂商市场份额来看,亦与海外巨头尚存不小差距。2019 年全球 TOP10 半 导体设备销售额达 590.21 亿美元,占全球比重约 76.45%,具体来看,TOP15 半 导体设备企业中美国 4 家,荷兰 2 家,日本 8 家,中国香港 1 家;

据中国电子专用设备工业协会统计,2019 年我国前 10 大半导体设备厂商销售额 为 143.43 亿元,占全球市场份额仅约 2.85%,前 10 大集成电路设备厂商销售额 为 63.15 亿元。究其原因,主要是该领域技术壁垒高,多年来美欧日等国家或地区 垄断严重。

可以说,我国半导体设备仍属于产业链的薄弱环节,对外依存度整体较高。按照半 导体“雁型模式”下的产业转移趋势,美国作为行业“头雁”,预计将立足于研发创新 的全球领先优势,进一步提升具有卡位优势的半导体产业链上游设备等领域的发 展进程,尤其 2019 年以来,在中美贸易摩擦过程中,芯片行业 “卡脖子”的危机愈 发凸显,在此背景下,我们认为,半导体设备国产替代刻不容缓,且市场空间仍非 常广阔。

3.1.3 受益于国内晶圆产线建设潮

2016 年末以来,中国大陆开启晶圆代工厂投资建设热潮,2019 年 57 个晶圆产线 建设项目投资总额超过 15000 亿人民币,较 2018 年增长 7%,随着大陆晶圆产线 建设,2020-2022 年投资仍将持续增加,本土晶圆代工产能有望提升 3 倍,半导 体设备投资占 70-80%,未来五年支出规模有望超 700 亿美元,成长空间广阔。

具体产线来看,2020 年,长江存储项目二期项目开工,规划产能 20 万片/月,达 产后与一期项目合计月产能将达 30 万片,今年以来新增招标 738 台工艺设备,其 他晶圆厂如华虹无锡、上海积塔、中芯绍兴、合肥晶合等均加快了招标进度,半导 体设备厂商将充分受益。

3.2 半导体代工及封测:晶圆产能需求旺盛 先进制程驱动未来成长

3.2.1 国内 IC 制造业增速领先全球 行业呈寡头垄断态势

晶圆代工市场历经30余年发展,现已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。 据 IC Insights 统计,2019 年全球晶圆代工行业市场规模为 627 亿美元,占全球 半导体市场 15%,同比增长 8.85%,2014-2019 年均复合增长率约 8%,预计 2019- 2024 年全球半导体晶圆代工复合增长率将近 10%,呈现加速成长态势。

市场规模方面,全球晶圆代工最大市场为美洲地区,2019 年市场规模达 308.13 亿 美元,占全球比重 49.14%,同比下降 2%;第二大市场为中国大陆地区,2019 年 市场规模为 113.57 亿美元,同比增长 6%,占全球比重 18.11%。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

产业发展方面,我国集成电路制造业销售额为 2149.1 亿元,同比增长 18.2%,2014-2019 年复合增长率达 24.73%,远高于全球增速。

行业格局方面,由于晶圆代工属于技术和资本密集型行业,市场集中度较高,据拓 璞产业研究院统计,2020 年上半年前十大纯晶圆代工厂商销售额达 369.62 亿美 元,占全球市场比重约 93%,前五大厂商(台积电、三星、格罗方德、联华电子、 中芯国际)占全球市场 86%的市场份额,其中台积电营收达 203.05 亿美元,占据 全球约 50%的市场份额。 表 7:2020H1 全球前 10 大晶圆代

3.2.2 晶圆代工产能供不应求 龙头厂商迎来机遇

今年以来 8 英寸晶圆产能一直近乎满载,供不应求。

从供给端来看,一是遵循摩尔定律的发展趋势,近年来晶圆产线建设主要集中于 12 英寸,据 IC Insights 预计,2021 年全球 12 英寸晶圆厂将增长至 123 座,到 2023 年全球 12 英寸晶圆厂总数将达到 138 座;

二是 8 英寸产线呈缩减之势,2009-2017 年全球 8 英寸晶圆厂关闭 24 座,占到关 闭晶圆厂总数量的 26%;同时超 10 座厂从 8 英寸转换为 12 英寸,2015-2017 年 全球 8 英寸晶圆厂产能增长速度仅约 7%;

三是从设备端来看,随着 8 英寸晶圆厂的关闭,相应设备厂商重心亦转移到 12 英 寸晶圆厂,因此造成 8 英寸晶圆设备短缺,且二手设备价高量少,从而加剧了 8 英 寸晶圆产能紧张。

需求端来看,相较与 12 英寸晶圆,8 英寸晶圆具有成本低,技术更为成熟等优势, 主要应用于功率器件、MEMS、电源管理等特色工艺芯片制作。2018 年以来,在 CMOS 图像传感、指纹芯片等需求驱动下,产能开始吃紧,到 2020 年,疫情催生 了在线经济的发展,拉动平板等终端需求复苏,同时 5G 手机、汽车电子等快速渗 透,进一步促进了 8 英寸产能需求增长。

综上可知,未来一段时间内,产能需求端增长仍要快于供给端,因而在此情形下晶圆代工厂商一方面调涨代工价格,另一方面考虑扩建 8 英寸产能,行业整体将 迎来量价齐增。

3.2.3 国内外先进制程与产能差距较大 产业链成长空间广阔

在晶圆代工领域,关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。 随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的成本呈大幅上升的趋势。据 IBS 统计, 以 5 纳米技术节点为例,其投资成本高达数百亿美元,是 14 纳米的两倍以上,28 纳米的四倍左右,这种高资金壁垒进一步提升了晶圆代工行业集中度。

与全球晶圆代工龙头厂商相比,本土晶圆代工厂商在技术节点、产能、规模等方 面存在一定差距。以中芯国际为例,技术节点方面,2019 年第三季度成功量产 14nm FinFET,成为继台积电、三星、格罗方德、联华电子后的第五家代工厂商, 跻身先进制程第一梯队,今年以来先进制程业务占比持续提升,2020 年三季度, 公司 14/28nm 营收贡献达 14.6%,去年同期仅为 4.3%;台积电 2020 年下半年开 始量产 5nm,预计今年 7nm 营收占比超 30%,5nm 营收占比约 8%。

产能方面,2020 年三季度中芯国际月产能 51 万片,同比增长 14.9%,但与同行 相比,2019 年全球前五家晶圆厂月产能均超 100 万片,占据全球产能的 53%,其 中三星和台积电月产能分别达 293.5 和 250.5 万片。

规模方面,由表 7 可知,2020 年上半年中芯国际营收为 17.89 亿美元,占全球纯 晶圆代工市场份额的 4.48%,位居全球第五位,但仍不及台积电 1/10。

综上可知,当前国内晶圆代工产业整体自给水平仍偏低,为实现产业链自主可控, 同时考虑到晶圆代工环节巨额投入,近年来政策端频频发力,如大基金一期投资在 晶圆制造环节比重达 67%,从而促进了该环节快速发展,国内龙头代工厂商资本 开支、研发投入均大幅增长。展望未来,5G 驱动下终端需求将日益丰富并持续增 长,给国内晶圆代工环节带来了机遇,本土龙头厂商成长空间广阔。

3.2.4 我国封测行业率先成长 先进封装引领未来

在全球半导体产业转移的背景下,基于劳动力成本优势及庞大的应用市场,我国封 测行业率先成长,产业发展相对成熟完善,且占半导体行业比重较高,近年来,随 着设计环节的快速成长,封测比重有所下降,2019 年我国半导体封测市场规模达 2350 亿元,同比增长 7.1%,占半导体行业比重 31%,并且全球前 10 大封测企业 中我国占据三家,依次为长电科技、通富微电和华天科技,三家企业占比超 20%。

如前所述,在 5G 等新技术驱动下,未来终端需求将迎来新一轮成长,而封测作为 半导体产业链最后一个环节,将直接受益于行业景气复苏。

结合封测龙头厂商业绩情况来看,自 2019 年下半年以来,封测企业产能利用率持 续提升,业绩逐渐修复, 2020Q3,长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四 大封测厂商营收和归母净利润增速中值分别为 19.2%和 468.31%,利润端自上半 年以来改善尤为明显,验证了产业链高景气。

从摩尔定律的演进来看,正是因为受制于半导体制造技术的瓶颈而逐渐放缓,而以 3D 封装为代表的先进封装技术,在不缩减工艺尺寸的前提下,增加了器件单元集 成度从而提升性能并缩减成本,这种技术路线被称为后摩尔定律。因此,具有小尺寸、轻薄化、高速度等优点特征的先进封装,作为半导体产业迭代升级的重要一环, 将是封测龙头的重要护城河。据 Yole 预测,2017-2022 年全球先进封装技术 2.5D&3D,Fan-out,Flip-Chip 的收入年复合增长率分别为 28%、36%和 8%,而 同期全球封测行业收入年复合增长率为 3.5%,可见先进封装的成长明显领先于传 统封装市场。据 Global Market Insights 预计,2026 年先进封装市场规模将超 400 亿美元,2020-2026 年的年复合增长率将达到 8%。

2021年电子行业策略:景气与政策共振,半导体国产化空间广阔

4、投资策略

从半导体销售、资本开支等指标可以看出,2019 年下半年以来,全球半导体步入 了新一轮景气周期,同时在双循环发展新格局及强劲的下游需求下,预计产业链将 迎来持续成长。

在此背景下,我们认为半导体制造产业链,从上游设备到制造,再到下游封测,均将充分受益于国产替代进程,其中半导体设备作为产业的基石,较低的国产化率制 约了整个产业的发展,因此实现自主可控的紧迫性尤为凸显,近年来本土龙头厂商 伴随着国内晶圆产线的建设获得快速成长,收入和利润端高速成长,显现出较好的 业绩兑现性,我们建议关注设备龙头北方华创、中微公司;

半导体代工环节,同样受益于国内强有力的政策扶持和下游需求的刺激,获得了领 先全球的增速,本土厂商资本开支、研发费用亦大幅增长,显现出良好的成长态势, 建议关注晶圆代工龙头中芯国际,功率器件 IDM 龙头华润微;

封测环节,作为国内半导体产业链中率先发展的行业,今年以来随着整个行业的复 苏,亦呈现高景气行情,四大封测厂商业绩迎来拐点,未来先进封装作为推进半导 体行业迭代的关键技术,将成为封测公司重要护城河,建议关注封测龙头长电科 技。

5、风险提示

全球宏观经济下行,新冠疫情持续蔓延,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下 游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,国内经济复苏低于 预期,国内外二级市场系统性风险等。

发表评论

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com 徽标

您正在使用您的 WordPress.com 账号评论。 注销 /  更改 )

Google photo

您正在使用您的 Google 账号评论。 注销 /  更改 )

Twitter picture

您正在使用您的 Twitter 账号评论。 注销 /  更改 )

Facebook photo

您正在使用您的 Facebook 账号评论。 注销 /  更改 )

Connecting to %s