电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

预测 2021 年疫情影响因素减弱,叠加 5G 手机渗透率加快,全球智能手机有望增长 10.4%至 13.58 亿台,其中 5G 手机 5.44 亿台,渗透率 40%,5G 射频前端迎来快速增长 期。被动元件有望在手机、智能汽车及 IOT 拉动下迎来量价齐升。摄像头光学创新将持 续升级,三 摄、四摄 快速渗 透,后置 激光雷达 摄像头 有望迎来 新应用 ,多品牌 机型搭载 潜望式摄像头。除智能手机外,以 TWS 耳机、智能手表、AR/VR 为代表的智能可穿戴设 备持续技术创新,有望继续保持高速增长。电动汽车快速发展,功率 IGBT 迎来发展良 机。5G+AI,迎来智能安防大时代。

1、智能手机:2021 年销量增长,5G 快速渗透

1.1 预测 2021 年智能手机增长 10.4%,iPhone 有望增长 17.5%

 预测 2020 年全球智能手机下滑 10.2%。2020 年,新冠疫情在全球蔓延, 抑制了智能手机需求,上半年出货量大幅下滑,一季度出货量 2.95 亿台, 同比下滑 13.49%,二季度出货量 2.84 亿台,同比下滑 14.2%,三季度出货 量 3.66 亿台,下滑 5.7%,下滑幅度有所收窄,预测 2020 年全球智能手机 12.3 亿台,同比下滑 10.2%。

 预测 2021 年智能手机增长 10.4%。2021 年全球疫情趋缓后,全球智能手 机有望在 5G 换机拉动下需求恢复,预测 2021 年出货量 13.58 亿台,同比 增长 10.4%。

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 预测 2021 年 iPhone 销量增长 17.5%。2020 年,苹果通过降价促销,推出 iPhone SE2 机型及 iPhone12 全系列支持 5G 等措施,虽然有疫情的影响, 但是 iPhone 仍取得了不错的销量,预测今年 iPhone 销量 2.0 亿台,我们认 为,苹果 iPhone 全球有超过 10 亿的存量用户,2021 年有望迎来换机大 年,销量有望达到 2.35 亿台,同比增长 17.5%。

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1.2 全球 5G 手机 2021 年有望达到 5.44 亿台,渗透率 40%

 预测 2020、2021 年全球 5G 智能手机将分别达到 2.78、5.44 亿台。2020 年,全球新冠疫情的蔓延,影响了智能手机的销量,也影响了 5G 的进程,但是 5G 智能手机仍然呈现了快速渗透的势头,Canalys 预测 2020 年全 球 5G 智能手机将达到 2.78 亿台,其中大中华区占比 62%,达到 1.72 亿 台,中国 5G 手机发展速度明显高于全球,北美和欧洲中东非洲两大地区 紧随其后。 预测 2021 年全球 5G 智能手机将达到 5.44 亿台,渗透率达到 40%。

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 2020 年大中华区 5G 手机出货量全球占比 62%。5G 智能手机快速渗透, Canalys 预测 2020 年全球 5G 智能手机将达到 2.78 亿台,其中大中华区占 比 62%,达到 1.72 亿台,中国 5G 手机发展速度明显高于全球,北美和欧 洲中东非洲两大地区紧随其后,分别占比 15%及 11%。

 400 美元以下机型占大中华区出货量的近 60%。中国市场庞大的需求和快 速制造的反应能力,迅速将 5G 智能手机的成本下降,其他国家或地区可 以享受到更实惠的 5G 智能手机。预计到 2021 年,中国市场的 5G 智能手 机出货量中近 60%的价格不到 400 美元,未来 12 个月中国的 5G 手机出货 占整体市场出货的渗透率将达到 83%。

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 中国 5G 手机渗透率快速提升。根据国金证券研究创新中心监测数据, 2020 年,中国智能手机激活量 5G 渗透率逐步提升,2020 年 11 月,单月激 活量 5G 手机渗透率高达 67%。

1.3 5G 手机射频前端迎来快速增长期

1.3.1 5G 射频前端芯片量价大幅提升。

 射频前端芯片是智能手机的核心,承载最主要的通信功能,随着通信技术 的不断发展,手机射频功能不断增加,射频前端芯片呈现了量价齐升的良 好发展态势。根据 Yole 统计,2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为 0.9 美元,而其在 3G 制式智能手机中的价值大幅上升到 3.4 美元;4G 技 术普及后,射频前端芯片在支持区域性 4G 制式的智能手机中的价值已经 达到 6.15 美元,在高端 4G 智能手机中价值达到 15.30 美元,是 2G 制式 智能手机中射频前端芯片价值的 17 倍;目前 5G 手机射频前端芯片的价值 量是 4G 制式下的 2~3 倍。同时,随着 5G 支持频段数量的增加,所需的 射频前端芯片数量将大幅增长。因此,为了满足 5G 应用下的需求,单部 智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升。

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1.3.2 5G 时代射频前端迎来快速增长。

 5G 渗透率提升增加射频封测和 SiP 需求。5G 手机相比 4G 手机支持频段 数量增加,同时考虑到 5G 手机将继续兼容 4G、3G 、2G 标准,因此 5G 手机的射频前端相比 4G 复杂程度将大大提高。yole 预测,全球射频前端 市场将由 2019 年的 152 亿美元增长到 2025 年的 253.98 亿美元,2020- 2025 复合年均增长率 11%。

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 分立射频开关 2020-2025 复合年均增长率 11%。5G 手机需要新增大量的 射频开关,从 4G 手机的 10 个增加到 5G的 20-30 个,2019 年射频开关市 场规模约 4.46 亿美元,预计至 2025 年,市场规模将增长至 8.28 亿美元。

 天线 Tuners 2020-2025 年复合年均增长率 10%。天线设计挑战增多,天 线调谐用量增加。①4G 时代由于全面屏的推广,摄像头增多等,使得天线 净空变小,天线设计难度增长效率变低,需要越来越多的调谐开关提升天 线性能。②5G 给天线设计带来更多的挑战,从 4G 开始到现在的 5G, MIMO 逐渐增加,频段也越来越多,这就带来天线的增加,在 Sub-6Ghz 的时候,需要 8 到 10 个天线,但到了毫米波时代,手机天线会增加到 10 到 12 根甚至更多,在天线数量增加的同时,留给天线的空间却越来越小, 需要类似孔径调谐(Aperture Tuning)、阻抗调谐(Impedance Matching) 和更小的天线解决方案和低损耗的调谐来解决。2019 年天线 Tuners 市场 规模约 5.69 亿美元,预计至 2025 年,市场规模将增长至 10.11 亿美元。

 分立低噪声放大器 2020-2025 复合年均增长率 11%。LNA 主要是用于接 收信号时进行小信号放大,以便降低到收发器的线路上的 SNR。3G/4G 时,有部分 LNA 是集成在射频收发里面的,没有单独的 LNA,因此 LNA 市场空间较小,由于 5G Sub-6 GHz 更严高的要求,主频段通信被要求具 有 LNA,新增接收通路需要更多的 LNA。2019 年低噪声放大器市场规模 约 3.98 亿美元,预计至 2025 年,市场规模将增长至 7.84 亿美元。

 5G 模组化趋势明显,FEM 模组及 PA 模组增长快速。随着射频前端模块 技术的成熟以及市场的需求,场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展,双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。伴随着 5G 时代的来临,即便是模组化程度最高的 PAMiD 也正在持续进行着整合。 Qorvo 认为,下一步有望将低噪声放大器(LNA)集成到 PAMiD 中,是推动 射频前端模块继续发展的重要动力之一。主要原因在于随着 5G 商业化落 地,智能手机中天线和射频通路的数量将显著增多,对射频低噪声放大器 的数量需求会迅速增加,而手机 PCB 却没有更多的空间。在这种情况下, 从 PAMiD 到 L-PAMiD,射频前端模块可以实现更小尺寸(节省面积达 35- 40mm2) ,支持更多功能。FEM 模组 202-0-2023 年复合年均增长率 13%。2019 年 FEM 市场规模约 25.77 亿美元,预计至 2025 年,市场规 模将增长至 45.72 亿美元。PA 模组 2020-2023 年复合年均增长率 11.0%。2019 年 PA 模组市场规模约 53.76 亿美元,预计至 2025 年,市场 规模将增长至 89.31 亿美元。

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 毫米波 AiP 模组迎来发展机遇,2020-2025 复合年均增长率 53%。2019 年三星毫米波机型采用 AiP 模组,2020 年苹果毫米波版本也采用了 AiP 模 组,未来随着毫米波机型的增多,AiP 将从 2019 年的 0.6 亿美元增长到 2025 年的 14.3 亿美元。

1.3.3 射频前端美日企业占据主导地位,卓胜微大有可为。

2、智能手机拍摄技术持续升级,2021 年产业链有望快速增长

2.1 数量:摄像头升级加速,三摄/四摄快速渗透

 摄像头是智能手机创新最大的细分模块。近几年,终端厂商的创新方向主 要是 5G、摄像头、屏幕三大领域。摄像头是其中最重要的一个方向,数量 上从单摄、双摄、三摄、四摄再到五摄,功能上从单一的像素提升发展成 大光圈、超广角、潜望式长焦、电影摄像头、TOF 等特色镜头的引入,摄 像头是智能手机行业最具投资前景的环节。

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 2020 年三摄、四摄渗透率快速提升。根据国金证券研究创新中心的数据, 2019 年国内新增激活的智能手机中,单摄、双摄、三摄、四摄的渗透率分 别为 8.2%、56.5%、25.5%、9.8%;2020 年 1-10 月国内新增激活的智能 手机中,单摄、双摄、三摄、四摄的渗透率分别为 4.4%、19.8%、 38.9%、36.9%。我们预计,全球多摄渗透率较国内会低,但是整体趋势 非常确定,三摄正在快速往中低端机型渗透,而四摄则正在成为高端机型 的标配。

 2019 年中国启动 5G 商用,此前市场普遍预期 2020 年 5G 换机潮将推动 全球智能手机恢复增长,但由于疫情影响、预计 2020 年换机需求将推迟 至 2021 年。得益于“迟到的”5G 换机需求,预计 2021 年全球智能手机 需求将恢复增长。我们预计 2020 年智能手机出货量下滑 10.2%,2021 年、2022 年智能手机同增 10.4%、3.8%。叠加三摄、四摄渗透率快速提 升,预计 2020~2022 年智能手机摄像头数量为 48、56、63 亿颗,需求量 同比增速分别为 8%、16%、13%。

 摄像头数量多少是极限?从目前时间点来看,三摄+TOF 是未来智能手机 后置摄像头的主流方案;而四摄+TOF 是旗舰机型后置摄像头的标配方 案,双摄+TOF 是前置摄像头的标配方案。因此,未来单部手机的摄像头 平均数量会达到 6-7 颗。

2.2 规格升级一:2020年 48/64M 成为标配,推动 7P 镜头放量。

2.3 规格升级二:潜望式摄像头加速渗透。

2.4 规格升级三:TOF 摄像头爆发可期。

3、5G 时代,可穿戴设备迎来发展新机遇

 5G 时代,电子设备承载的数据量成倍增加,智能手机一个数据入口已经无 法满足铺天盖地的信息量,因此近两年来可穿戴设备逐渐成为智能手机分 流信息的重要设备,主要设备包括无线耳机、智能手表、手环和智能眼镜 等。

 疫情激发可穿戴设备需求增长。Canalys 预测,2021 年可穿戴设备和 TWS 耳机的出货量将分别超过 2 亿台和 3.5 亿台。新冠疫情在全球范围内加剧, 远程办公、电话会议、在线教育、家庭娱乐等激发了智能可穿戴设备和智能耳戴式设备的需求,Canalys 预计 2020 年出货量将以 32%的速度大幅增 长。

3.1 TWS 继续保持高增长,产业链积极受益

 预测 2020 年全球 TWS 耳机 2.3 亿副。根据 Counterpoint Research 统计数 据,2016 年全球 TWS 耳机出货量仅为 918 万副,2018 年则达到 4,600 万 副,年均复合增长率为 124%。预计 2020 年 TWS 耳机出货量将跃升至 2.3 亿副,全球 TWS 耳机市场规模将达到 270 亿美金,预测 2021 年全球 TWS 耳机出货量将达到 3.5 亿副,同比增长 52%。

 2019 年 Airpods 占据 TWS 半壁江山。2019 年 TWS 蓝牙耳机出货量排名 中,苹果占据了绝对的主力,小米、三星、华为等手机厂商悉数上榜,从 索尼、亚马逊等智能硬件老牌强者手中夺走了不小的市场份额。

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 主动降噪成热门,TWS 向智能化、多功能化演进

 主动降噪 TWS 耳机大幅增长。2019 年苹果推出带 Airpods Pro,带动了 TWS 耳机主动降噪的热潮,IDC 报告指出,上半年中国无线耳机市场出货 量为 4,256 万台,同比增长 24%。其中真无线耳机占比 64%,同比增长 49%。其中,带主动降噪功能的真无线耳机占比为 30%,同比增长 122%。报告认为,随着各大厂在旗舰产品配备主动降噪功能,未来主动降 噪占比功能将快速提升。随着技术发展和成本下降,越来越多中小厂商将 开始用主动降噪方案。

 TWS 将兼具智能化与健康监测功能。随着 TWS 技术和智能化的发展, TWS 智能耳机将在无线连接、语音交互、智能降噪、健康监测和听力增强/ 保护等领域发挥重要的作用,不只是智能手机的标配,甚至未来成为人体 器官中不可缺失的部分。而降噪、听力保护、智能翻译、健康监测、骨传 导+骨声纹、防丢等将是 TWS 耳机关键技术趋势。

 苹果推出 Airpods MAX,有望激发头戴式耳机需求。AirPods Max 将 AirPods 的体验带到了具有高保真音效的包耳式设计中。该耳机结合了定制声学设计、H1 芯片和软件以支持计算音频,通过自适应均衡、主动降噪、 通透模式和空间音频为用户带来不一样的聆听体验。为了抵消外部声波, AirPods Max 共用了 6 个外向式麦克风检测环境噪声,用两个内向麦克风感 知用户正在聆听的内容,从而实现主动降噪。另外,在打电话时,波束成 形的麦克风可以将用户的语音从背景噪声中分离,以确保通话质量。我们 认为 Airpods MAX 在智能化、降噪及音质方面具有较好的优势,有望引领 头戴式耳机的发展,带动整个行业的需求。

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 我们预计 2020 年 Airpods 二代及 Pro 销量有望达到 9000 万副,未来将继续 保持较好的增长态势,预测 2021 年销量 1.15 亿副,同比增长 28%,2022 年销量 1.4 亿副。预测 AirPods MAX 2021 年销量有望达到 150 万台,2024 年有望达到 500 万台。

 TWS 耳机 ODM/EMS 厂主要有立讯精密、歌尔股份等,TWS 耳机芯片龙 头恒玄科技已成功登陆科创板,还有像紫建电子等 TWS 产业链优秀公司正 在谋求上市。

3.2 智能眼镜渐行渐近,2020 年全球市场规模达到 120 亿美元

 智能眼分为 VR、AR 和 MR 眼镜。首先,简单解释一下虚拟现实(Virtual Reality,VR)、增强现实(Augmented Reality,AR)和混合现实(Mixed Reality,MR)的区别。通俗来讲,VR 是把真实物体放入虚拟环境,AR 是 把虚拟物体放入真实环境,MR 一般理解和 AR 类似,但是有很大的区别就 是 MR 需要把真实环境通过摄像头进行三维重建,再加入虚拟物体,进而 可实现多人交互。从技术范畴来讲,VR 是一种极端的 AR 情景,是 AR 的 真子集;从应用层面来讲,VR 更加偏向娱乐性,如 VR 游戏等,但是 AR 和 MR 可同时具备娱乐性和应用性,因此 AR 和 MR 被认为在未来具有更 好的发展前景。

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 预测 2020 年 AR/VR 同比增长 43.8%。全球新冠疫情的全球蔓延给增强与 虚拟现实(AR/VR)带了机遇和挑战,IDC 预测 2020 年 AR/VR 市场全球 出货量将超过 400 万台,支出规模将达到 120.7 亿美元,同比增长 43.8%,全球总支出规模在 2020-2024 的 5 年预测期内将达到 54.0%的复合年增长率 (CAGR),呈现出较好的发展趋势。

 中国 AR/VR 需求全球占比 55%。预测 2020 年中国市场在 AR/VR 相关产 品和服务的支出总量占据了全球超过一半的市场份额(约为 55%),较疫 情前显著增加。而中国的总体市场规模将于 2020 年底达到 66 亿美元左右,较 2019 年同比增长 72.1%,在规模及涨幅方面均超越美国和日本,位 列全球首位。预测中国市场的 5 年(2020-2024)CAGR 也将保持在大约 47.1%的水平。

 消费者是第一大需求市场。预测 2020 年消费者需求占比 52%、分销与服务 占比 17.6%、金融占比 15.1%、其他还有基础设施、制造与资源及公共部门 等。预测消费者支出规模在 2020-2024 的五年预测期内均大于其他行业。 从增速角度来看,金融行业展现出了较大的市场发展潜力,五年(2020- 2024)CAGR 有望达到 74.5%。

 VR/AR 游戏渗透率逐步提升,但占比仍较低。根据 Steam 游戏平台的数 据,过去一年 VR 游戏玩家占比 Steam 总玩家的比例从 2019 年 11 月的 1% 提升至 2020 年 10 月的 1.76%,呈现稳步上升趋势,而 VR 应用数量也从相 应的 3349 款提升至 4322 款,无论是硬件还是应用端,VR 游戏呈现稳步向 上趋势,但是整体来看,渗透率仍然较低。

 Oculus2020年 10月在 Steam 游戏平台占比达到 47.8%。2020 年 10 月份, 在 Stem 平台,Oculus 品牌市场占比达到 47.80%,上升趋势明显,其次是 HTC,占比 25%,Valve 占比 17%,呈现了较好的提升态势。

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 Oculus 发布 Quest 2,获得市场青睐。Oculus Quest 是 2020 年第三季度最 畅销的 VR 头戴设备,随着 Quest 2 的发布,销量还将激增。该设备在第三季度售出了 16.1 万台,但如果零售数字统计完,销量会更高。需求的增 加,价格的降低和节日礼物,都将使 Quest 2 的销售量大大超过发布时的原 始水平。此外,随着 Facebook 现在不再使用 Rift S,预计许多潜在的 Oculus PC 头戴设备买家将转向 Quest2。该设备 2021 年销量预计将达到 300 万台。

 苹 果积极布 局 AR/VR, 未来有望 推出爆 款产品。 苹果在积极布局 AR/VR,并陆续公布了多项 AR/VR 专利,iPhone12 Pro 及 iPhone12 Pro MAX 搭载了 LiDAR 激光雷达技术。LiDAR 将允许 iPhone12 Pro 更快启动 AR 应用,并迅速构建一个房间的映射以添加更多细节。苹果在 iOS 14 中 的很多 AR 更新都涉及利用 liDAR 将虚拟对象隐藏在真实对象后面(遮 挡),以及将虚拟对象放置在更复杂的房间映射中,如桌子或椅子之上。

 智能手表也在快速发展,2019 年全球销量约 6263 万台,拓璞产业预测至 2022 年将达到 1.13 亿台。Apple Watch 在 2020 年第三季度的总出货量达到 1180 万台,比 2019 年第三季度的 680 万台增长了近 75%。

 5G 时代,智能可穿戴设备迎来新一轮发展良机,看好 TWS、VR/AR、智 能手表产业链龙头公司:歌尔股份、立讯精密、恒玄科技、舜宇光学、紫 建电子。

4、被动元件 2021 年有望量价齐升

4.1 被动元件行业集中度高,市场以日韩企业为主

4.2 被动元件:2021 年需求向好,国产化大势所趋

 被动元件,201-2020 年连续两年下滑,2021 年有望增长 11.1%。2019- 2020 年连续两年根据 ECIA 数据,2019 年全球被动元件(电容、电感和 电阻)销售额约为 277 亿美元,较 2018 年下降了 13.7%。总出货量约为 5.4 万亿颗,同比下降了 27.7%。预测 2020 年受到全球新冠疫情的影响, 全球被动元件将继续下滑,受益于智能手机销量恢复,5G 手机加速渗透、 汽车电动化和智能化、IOT 等需求驱动,预测 2021 年全球被动元件产值有 望年成长约 11.1%。

 中国是全球最大需求市场。从地区来看,中国大陆和亚洲地区两者合计占 比达 63%,仅中国大陆占比就高达 43%,中国大陆及亚洲地区强大的电子 生产基地是全球被动元件最重要的需求市场。

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 预测 2020 年 MLCC 下滑 7.5%,2021 年 MLCC 有望量价齐升。2018 年,全球 MLCC 市场实现了多年来罕见的高速增长,市场规模增速高达 47.7%。但由于上年基数过大,以及手机、汽车等下游需求不振,2019 年,全球 MLCC 市场量价齐降,全球市场规模同比下降 12.6%,至 963 亿 元人民币。智多星预测,2020 年由于全球新冠疫情的影响,MLCC 市场规 模将继续下滑至 891 亿元,同比下降 7.5%。2021 年第二季和第三季 MLCC 和芯片电阻报价有机会调涨。预测到 2024 年将增至 1169 亿元,五 年复合增长率为 3.9%。

 短期来看,MLCC 进入补库存阶段,国内主要 MLCC 企业业绩回暖。

 国内 MLCC 主要企业 2020 年三季度营收、业绩总体恢复增长。风华 高科、顺络电子、三环集团 2020 年 Q3 单季度营收为 11.4/10.1/11.0 亿元,同比增长 48%/42%/73%;毛利率为 31.4%/35.1%/54.0%,比 去年同期增长 11/2/7pct。

 长期来看,5G 时代,智能手机、汽车电子、智能家居及 IOT 设备有望精 彩纷呈,预计全球 MLCC 市场需求以 10~15%的增速增长。MLCC 下游需 求领域主要包括消费电子、汽车、工业等领域。其中,智能手机、通信设 备、汽车领域占比合计超 50%。

 5G 拉动下,MLCC 智能手机单机需求量提升。以 iPhone 为例,3G 时代的 iPhone 4S 的 MLCC 需求仅 500 颗,4G 时代的 iPhoneX 的 MLCC 需求增至 1100 颗,苹果今年 10 月发布的 5G 新机 iPhone 12 对 MLCC 的消耗量提升 20%,达到 1500 颗左右。

 5G 基站大幅提升 MLCC 需求。相比起 4G 基站,5G 基站的覆盖能力 较弱,组网需要的基站数量大概是 4G 的 1.2-1.5 倍,截至 2019 年, 中国 4G 基站总数为 609 万个,我们保守估计中国 5G 宏站数量将在731 万个。此外,5G 基站电路更加复杂、预计单个 5G 基站为 MLCC 需求将达万只以上。预计伴随 5G 基站建设,MLCC 需求大幅提升。

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 汽车电动化和智能化大幅提升 MLCC 需求。传统燃油车 MLCC 需求量 为 3000 颗,混动车 MLLC 需求为 5000 颗,搭载 ADAS 功能的电动车 MLCC 需求大于 1 万个,单车需求量大幅扩增。近年来随着新能源汽 车市场快速增长、ADAS 渗透率提升,MLCC 需求将受到强力驱动。

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 日韩企业垄断 MLCC 市场,国产化率极低。当前全球 MLCC 行业集中度 高,日韩企业占据了大部分的市场份额。日本村田、韩国三星电机为规模 最大的 MLCC 企业,共占据超过 50%的市场份额,太阳诱电、台湾国巨、 华新科等企业紧随其后,风华高科、宇阳科技等国内企业仅占据全球 1-2% 的市场份额,大陆制造商仅占全球 5%的份额。

 贸易摩擦催化,国内 MLCC 企业加速扩产。中美贸易摩擦背景下,国内终 端厂商开始逐步将供应链向国内转移。近日风华高科、三环集团、鸿远电 子、火炬电子四家国内 MLCC 行业领先企业先后公布了产能扩充计划,以 期在国产替代浪潮下抢占更多国内 MLCC 市场份额,四家企业合计扩产 659 亿只/月(折合年产能为 0.79 万亿只),远低于中国进口 MLCC (2018 年中国 MLCC 进口数量达 2.6 万亿只)。

5、应用领域广泛,功率半导体产业发展稳健

5.1 受新冠疫情影响,预测 2020 年全球功率半导体下滑 9.1%

 功率半导体是电子设备中电能转换和电路控制的核心,主要用于电压,频 率,DC 和 AC 转换功能。根据 IHS 的数据,2019 年全球功率半导体市场 规模将达到 403 亿美元,同比 2018 年增长 3.3%。

 受到全球 新冠疫情 的影响 ,2020 年全 球功率半 导体将 出现下 滑, QYResearch 预测 2020 年市场规模为 367 亿美元,同比下滑 9.1%,预测 2021 年市场规模为 396 亿美元,同比增长 8.1%。2019 年中国功率半导体市场为 144.8 亿美元,占全球功率半导体市场的 35.9%,QYResearch 预测 2020 年将达到 138 亿美元,同比下滑 4.7%。

 功率 IC 占比 54%,IGBT 占比稳步提升。从全球的细分产品来看,功率 IC 占比最大,且近年来占比有所提升,其次是 MOSFET,受 IGBT 替代影 响,增长有所放缓;二极管占比总体稳定,IGBT 市场增长稳定,占比持续 提升。

 汽车是最大应用市场,消费电子占比提升。汽车是功率半导体最为主要的 市场,其次是工业与消费电子。近几年来,新能源汽车快速发展,汽车电 子化、智能化发展迅速,汽车领域的占比持续提升,2019 年汽车行业对功 率半导体的需求规模占到总体规模的 35.4%,消费电子领域占比也保持较 为稳定的提升态势,2019 年占比达到了 13.2%。

5.2 中国功率半导体市场规模居全球首位,国内龙头公司快速发展

 2019 年中国功率半导体市场占比全球达 35.9%:中国是全球最大的功率器 件消费国,功率器件细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于第一 位。

 国内龙头全球市占率依旧很低,与国际大厂差距明显:与整个半导体产业 类似,对比海外的功率器件 IDM 大厂,国内的功率器件龙头企业(华润 微、斯达半导体、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等)的年销售额 与国际巨头们相差很大,且产品结构偏低端,表明中国功率器件的市场规 模与自主化率严重不相匹配,国产替代的空间巨大,目前,中国功率半导 体产业正在快速发展,闻泰科技收购了安世半导体,斯达半导体、华润 微、新洁能等一批功率半导体企业陆续上市,正在发展壮大。

5.3 电动汽车推动功率半导体需求快速增长,第三代半导体放量在即

 汽车电动化和智能化为功率器件行业的核心驱动力

 新能源车功率半导体价值量大幅增加:新增功率器件价值量主要来自于汽 车的“三电”系统,包括电力控制,电力驱动和电池系统。在动力控制单 元中,IGBT 或者 SiC 模块将高压直流电转换为驱动三相电机的交流电;在 车载充电器 AC/DC 和 DC/DC 直流转换器中,都会用到 IGBT 或者 SiC、 MOS、SBD 单管;在电动助力转向、水泵、油泵、PTC、空调压缩机等高 压辅助控制器中都会用到 IGBT 单管或者模块;在 ISG 启停系统、电动车 窗雨刮等低压控制器中都会用到 MOS 单管。

 根据 Infineon 数据,2020 年,48V 轻混汽车需要增加 90 美元功率半导 体,电动汽车或者混动需要增加 330 美元功率半导体。

 2019 年,全球电动汽车达到 221 万辆,同比增长 10%,中国新能源汽车销 售 120.6 万辆,同比下降了 4.0%。

 2020 年 11 月,新能源汽车产销分别完成 19.8 万辆和 20 万辆,同比分别增 长 75.1%和 104.9%。2020 年 1-11 月,新能源汽车产销分别完成 111.9 万辆 和 110.9 万辆,其中产量同比下降 0.1%,销量同比增长 3.9%。

 彭博新能源财经(BloombergNEF)预测,2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 万辆,中国占 50%,2030 年有望达到 2800 万辆,2040 年将达到 5600 万辆。届时,电动汽车销量将占到全部新车销量的 57%。

 第三代化合物半导体迎来发展新机遇

 半导体经过近百年的发展后,目前已经形成了三代半导体材料,第三代半 导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化 铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料,其中最为重要的就是 SiC 和 GaN。

 受到电动汽车和混动汽车、充电桩和工业电源应用驱动,碳化硅(SiC)将 保持快速发展,2020 年市场规模约 7 亿美元,Yole 预测,2025 年将达到 38 亿美元,2020-2025 年复合增长率达到 35%。

 三星、OPPO、小米等众多智能手机厂商推出了集成了功率 GaN 器件的快 速充电器,还有其他品牌,快充市场迅速发展,其他还有 5G 基站等需求的推动,功率 GaN 市场将呈现快速发展态势,2020 年 GaN 市场约 1 亿美 元,Yole 预测,2025 年将达到 5 亿美元,2020-2025 年复合增长率达到 42%。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

5.4 功率半导体器件由海外巨头统治,国内企业开启国产替代之路

 全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势

 据 Infineon 统计,2019 年全球功率半导体器件与模组市场规模为 210 亿美 元,欧美日呈现三足鼎立之势,英飞凌位居第一,占比 19%,安森美次 之,占比 8.4%,前十大公司合计市占率达到 58.3%。

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 2019 年全球 MOSFET市场规模达到 81亿美元,英飞凌以绝对优势排名第 一,市占率达到 24.6%,前五大公司市占率达到 59.8%。闻泰收购的安世半 导体及中国本土成长起来的华润微进入前十,分别占比 4.1%和 3.0%。

 2019 年 IGBT模组市场规模为 33.1亿美元,英飞凌排名第一,市占率高达 35.6%,前五大公司合计占比达到 68.8%。中国本土成长起来的 IGBT 龙头 公司斯达半导体近几年发展较快,进入前十,2019 年排名第八,市占率 2.5%。

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 2019 年,分立 IGBT 市场规模为 14.4 亿美元,英飞凌排名第一,市占率高 达 32.5%,前五大公司合计占比达到 63.9%,中国厂商士兰微进入前十,市 占率 2.2%。

 2019 年,IPMs 市场规模为 15.9 亿美元,日本三菱排名第一,市占率高达 32.7%,前五大公司合计占比达到 76.9%,中国厂商士兰微和华微电子进入 前十,市占率分别为 1.1%和 0.8%。

 中国功率半导体产业迎来发展良机

 我国是全球最大的功率半导体市场,国际龙头企业较大部分收入来自中国 地区,以达尔科技和恩智浦为例,其收入的 50%多和 40%多来自中国大 陆,中国是电动汽车大国,英飞凌的 IGBT 在中国电动汽车市场占比达到 60%多。由此可见,我国功率半导体市场需求量巨大,本土厂商拥有非常 大的进口替代空间。

 在全球功率半导体市场上,中高端产品生产厂商主要集中在欧洲、美国和 日本地区。欧美日的功率半导体厂商大部分属于 IDM 厂商,英飞凌、安森 美、意法半导体、三菱、东芝等是行业中的龙头企业。中国台湾地区也是 较大的功率半导体产地,厂商大多属于 Fabless 厂商,产品主要集中在低端 领域。我国功率半导体市场占据全球 36%左右的需求份额,在高端产品领 域,约 80%依赖进口。

 我国半导体厂商主要为 IDM 模式,生产链较为完善,产品主要集中在二极 管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域,IGBT 逐渐获得突破,生产工艺 成熟且具有成本优势,行业中的龙头企业盈利水平远高于台湾地区厂商。 而在新能源、电力、轨道交通等高端产品领域,国内仅有极少数厂商拥有生产能力,高端产品市场主要被英飞凌、安森美、瑞萨、东芝等欧美日厂 商所垄断。

 目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据,国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速,在工控、电动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领域 逐渐取得突破,不断提升份额,2019 年,斯达半导体电动汽车 IGBT 模块 在中国电动汽车领域的占比达到 14%,且芯片自给率较高,电动汽车 IGBT 模块的芯片自给率超过 90%。

 我国功率半导体市场中,本土厂商在低端产品领域已经开始进口替代,闻 泰科技收购的安世半导体、斯达半导体、华润微、新洁能、华微电子、扬 杰科技、士兰微、三安光电、捷捷微电、富满电子等是行业中的优质企 业,但市场份额占比仍然较低。

 目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破,中国是 全球最大的功率半导体消费国,2019 年占全球需求比例高达 35.9%,且增 速明显高于全球,未来在新能源(电动汽车、光伏、风电)、工控、变频 家电、IOT 设备等需求下,中国需求增速将继续高于全球,行业稳健增长+ 国产替代,我们看好细分行业龙头:斯达半导体、华润微、新洁能、立昂 微、闻泰科技(安世半导体)。

6、激光行业:5G 时代,多应用领域需求趋势向好

6.1 工业激光行业增长的核心驱动力在于激光工艺对传统工艺的替代

 中国激光市场快速增长,增速领先全球。2019 年全球激光器及设备市场规 模为 151.3 亿美元,同比增长 3.7%,中国激光器及设备市场规模为 658 亿 元,同比增长 8.8%;2010-2019 年全球激光市场 CAGR 为 9.5%,其中, 中国激光市场发展迅猛,九年 CAGR 为 23.7%,远高于全球增速。

 工业激光行业增长的核心驱动力在于激光工艺对传统工艺的替代。1)目 前材料加工行业以传统的机床加工为主,但激光加工具备加工应用范围 广、加工精度高(加工精度达 0.02mm)、节约环保等优点,激光加工渗 透率快速提升。2)根据 VDW,2018 年全球机床加工市场规模达 870 亿 美元,过去二十年复合增速达 5%;根据 Optech Consulting,2018 年全球 激光设备加工市场规模达 198 亿美元,过去二十年复合增速达 9%。激光 加工渗透率(激光系统加工市场/机床加工市场)从 1999 年的 9%提升至 2018 年的 23%。

 激光行业竞争格局:激光设备市场集中度较低,激光器市场集中度高。

 激光设备市场 CR5 市场份额约为 46%,行业集中度较低,其中大族激 光排名第一,占据 32%的市场份额,远超 CR5 其他企业;CR5 中仅 有一家为德国企业(Trumpf),其余四家均为中国企业,国产化程度 较高。

 光纤激光器市场 CR5 市场份额约为 88%,行业集中度高,其中美国企 业 IPG 排名第一,占据 42%的市场份额,中国企业锐科激光排名第 二,占据 24%的市场份额。

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6.2 宏观经济+创新周期共振,带动激光需求复苏

 工业:经济复苏带动激光行业需求回暖。

 激光应用场景丰富,工业是最主要的路径。从下游应用来看,工业是最重 要的应用方向, 2019 年工业激光器市场规模达 49 亿美元,占全球激光器 市场的 33%。

 受疫情影响,2020 年 2 月国内工业增加值同减 14%,制造业固定资产投 资同减 32%,得益于国内疫情控制得当、快速复工复产,国内工业增加 值、制造业固定资产投资快速回暖,经济复苏带动激光行业需求回暖。

 消费电子:5G 正式启航,带动激光行业新周期。

 激光在消费电子的应用场景持续拓宽。近年来,由于手机防水性要求 越来越高,小孔径加工选择激光钻孔更为合适;蓝宝石玻璃手机屏幕 激光切割、摄像头保护镜片激光切割、FPC 柔性电路板激光切割等; 手机背板、电池等用激光焊接。

 5G 换机需求带动消费电子激光设备需求回暖。预计伴随 5G 建设,新 一轮“换机潮”提振激光设备需求,得益于“迟到的”5G 换机需求, 预计 2021 年全球智能手机需求恢复增长。预计伴随下游需求回暖,消 费电子激光设备需求开启新周期。以消费电子激光设备龙头大族激光 为例,2020 年前三季度大族激光收入达 89 亿元、同增 28%,主要系 下游消费电子需求回暖。

 新能源汽车:锂电池加工需求量增长,为激光行业提供新需求。

 动力电池是提供新能源汽车动力的来源。焊接是锂电池电芯的制造到 电池 PACK 成组中一项重要的制造工序,焊接方法和焊接工艺关乎电 池的成本、质量、安全等问题。激光焊接凭借其能量密度高、焊接变 形小、热影响区小等优势,可以有效地提高制件精度,更适用于动力 电池焊接。

 预计 2025 年全球动力电池出货量将增至 708GWh,2019-2025 年 CAGR 为 33%,我国动力电池出货量将增至 385GWh,占全球出货量 的 54%,2019-2025 年 CAGR 为 35%,快于全球增速,将为我国激 光行业提供更大的新需求。

7、PCB,成长趋势分化,长期仍需关注高端产品布局

7.1 回顾:疫情不改 PCB 全年增势,封装基板表现亮眼

7.2 总体展望:未来仍稳定增长,警惕扩产风险

 PCB 未来仍然保持稳定增长,看好封装基板、HDI 和高多层板。展望未 来,随着 5G、数据中心、物联网、车联网等应用陆续铺开,PCB应用面和 价值量也会逐渐提升,行业需求增长态势不变。分板块来看,未来发展较 快的板块主要存在于封装基板、HDI、8~16 层板、18 层及以上板这四个领 域,分地区来看,亚洲地区仍然会是主力地区,特别是以台湾地区和中国 大陆地区为主,可见中国大陆仍然是 PCB行业增长的主力地区。

 大陆厂商大规模扩产,竞争格局将加剧。随着 5G 等一系列新兴需求到来 后中国大陆 PCB 呈现出需求高增长的繁荣态势,在这样的背景影响下大陆 多个企业开始谋求融资扩产以更快抢占市场,大规模的扩产将会对整个行 业的供需结构形成冲击。从数据上直观来看,今年以来已通过 IPO 和已报 会 IPO 融资扩产的厂商主要有 10 家,合计扩产 PCB 产能 711 万平方米/ 年,合计融资额达到 113 亿元,在不考虑其他股权和债权融资方式的情况 下,当前 IPO 融资力度已经是自 2017 年以来的又一次大规模扩张投产,行 业竞争将加剧。

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7.3 机会:成长趋势分化,长期仍需关注高端产品布局

 (1)短期:大陆 PCB 产业链迎涨价潮,景气度有望持续至 21Q1

 上游材料相继涨价,覆铜板厂商盈利承压。自 Q2 末开始,覆铜板上游三 大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价,根据产业链调 研数据和海关总署披露的出口数据,相对年内价格低点(Q2),铜箔价格 上涨约 30%~40% (截至 10 月 , 电 子 铜 箔 上 涨 幅 度 相 对 还 要 高5%~10%),环氧树脂上涨约 50%~100%(截至 12 月初),电子玻纤布上 涨约 15%~20%(截至 11 月)。在上游持续涨价的压力下,第三季度国内 各大 CCL 厂商的毛利率水平纷纷下滑,盈利水平承压严重。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇
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 CCL 已经向下游转嫁部分价格,盈利能力环比改善确定性强。大部分 CCL 厂商在 Q3 承受了近一个季度的原材料价格上涨之后,在三季度末开始寻 求向下游转嫁价格压力,但在 10~11 月期间主要是转嫁给规模较小的 PCB 厂商,当时大多数 PCB 大厂都尚未接受涨价。随着年末将至,全球备货潮 来临,同时疫情影响下,上半年需求堆积到下半年释放并且海外转单至供 应能力更稳定的大陆,最终导致整个大陆 PCB 需求突然大幅增长,在此基 础上价格传导通道逐渐顺畅,CCL 厂商普遍开始涨价,涨价幅度约为 10%。该涨价幅度小于上游原材料涨价幅度,因此对于 CCL 厂商来说,成 本压力仍然会继续,但相比 Q3 成本未能转嫁的最差情况,环比改善的确 定性强。

 传导机制根据规模有所分化,规模大的厂商更能保持稳定。当前 PCB 厂商 已经普遍接受 CCL 涨价,但不同规模 PCB 厂商的幅度不一,具体来看: 1)规模较大的 PCB 厂商,一般是 CCL 厂商的重要战略客户,所以议价能 力相对较高,上游对其涨价幅度较低,也因此规模较大的 PCB 厂商尚未将 价格转嫁给下游客户,从而保证商业关系稳定;2)规模中等的 PCB 厂 商,对 CCL 厂商来说也较为重要,上游涨价幅度也有限,但是相对规模较 大的 PCB 厂商来说接受的涨价幅度更大一些,在这样的情况下,该类厂商 就会倾向于向下游客户转嫁一部分价格,整体来看该类厂商已采取了一定 的涨价策略;3)规模较小的 PCB 厂商,一般是 CCL 涨价的主要对象,该 类厂商议价能力低只能接受涨价以保订单,由于成本压力过大,该类厂商 也正在谋求向下游客户涨价,但下游客户相对较强势且可以选择将订单转 移到规模大且价格稳定的 PCB 供应商手中,从而导致价格传导通路不顺 畅。总结来看,大公司能够在涨价中保持稳定而小公司受到涨价的影响较 大,最终会使得部分溢出订单逐渐向规模大的公司倾斜,行业集中度有望 进一步提升。

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 年底备货+需求节奏错位+海外转单,预计景气度持续至 21Q1。根据与 PCB 厂商的访谈交流,我们认为本轮涨价行情首先是由原材料涨价推动, 恰逢 PCB行业需求回暖,造成了从上游到下游的景气行情。我们认为 PCB 需求回暖主要是三方面因素叠加,即年底备货(传统旺季)、需求节奏错 位(上半年消费需求堆积到下半年爆发)、海外订单转移至供应更稳定的 大陆(疫情带来供给力损失),而并非是由创新需求推动。结合产业链调 研情况,我们预计此轮高景气行情有望持续至 21Q1,Q1 后会逐渐恢复正 常的供应关系,原因主要在于:1)从排单来看,虽然部分厂商宣称订单已 排到 2021 年 6 月,但实际上该类订单属于意向订单,意向订单的规模往往 会被下游客户夸大,综合来看各类 PCB 企业的排产基本排到 2021 年 3 月,相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月,堆单情况并非特别严 重,供给压力有望在春节后逐渐缓解;2)从交期上来看,目前各大 PCB 厂商的交期仍然保持在平均 20 天左右的时间(HDI 因工序相对通孔板较长 所以交期会更长一些,但也并没有相对正常情况拉长太多时间),交期相 对正常年份变化不大;3)从原材料备货来看,虽然上游 CCL 的交期有拉 长,且部分 CCL 厂商针对一些小规模 PCB 厂商有限量采购的措施,但规 模较大的 PCB 厂商尚未采取大量储备原材料的积极行为,这意味着供应关 系略紧张但并未到供不应求的地步。综合上述三点,我们判断在国外年末 备货和国内春节备货期过后,疫情逐渐缓解使全球供应能力恢复,PCB 厂 将逐渐回到正常供应状态,即此轮景气度预计会持续至 21Q1。

 当前在经历过第一轮涨价之后,上游原材料涨势不停,部分 CCL 厂商已 经在提第二轮涨价,PCB 行业景气涨价行情有望持续。从短期产业链机会 来看,此轮涨价行情弹性最大的环节是铜箔环节,可关注垂直一体化布局 的建滔积层板和超华科技;覆铜板厂商目前虽然有涨价,但涨幅不及原材 料涨幅,短期盈利仍承压但环比 Q3 会有改善,不过如前所述,现在覆铜 板厂商已经开始谋求第二次涨价,如果覆铜板厂商顺势继续涨价,则盈利 能力将逐渐恢复并且创新高,建议关注生益科技、南亚新材、华正新材; PCB 厂商目前价格仍然保持稳定,盈利能力也保持相对稳定,可以说涨价 行情对 PCB 厂商的影响较小,但当前需求景气度高,各大 PCB 产能均满 载运行,短期内业绩确定性强,建议关注胜宏科技、中京电子、景旺电 子、崇达技术等厂商。

 (2)长期:长期仍要看高端产品,可关注封装基板、FPC、HDI、多层板

 如前所述,在国内大幅度扩产的趋势下,PCB 供给将迎来大规模扩张的阶 段,在这样的背景下,PCB 产品成长性将日益分化,固守中低端会面临瓶 颈,突破高端市场才是中国大陆企业实现坚实成长的重要方向,也是能够 摆脱周期性压力的关键。我们认为值得关注的方向主要有以下几个方面:

 封装基板正值起步阶段,关注已布局厂商

 封装基板是第二大应用领域,国内仅起步。封装基板是介于 PCB 和芯片之 间的产品,可以说是 PCB 行业中要求最高的产品,封装基板市场规模预计 在 2020 年成长成为第二大应用板块。从地区分布来看,全球封装基板市场 主要集中在台湾地区,而大陆地区的产值占比较小,且上游 CCL 环节也主 要掌握在日韩手中。综上,封装基板技术壁垒高且市场空间大,而中国大 陆企业在封装基板市场仍处于起步阶段,因此这一细分领域应当是中国大 陆企业发展的重要方向。

 国内基板已有布局,部分上游材料进展较快。从国内封装基板的布局情况 来看,首先在基板环节,国内深南电路、兴森科技已有基板产品批量出 货,目前主要是以 MEMS 类封装基板产品为基础业务并正在往存储领域延 伸,是国内封装基板进展最快且最有潜力的厂商,除此之外崇达技术、中 京电子等公司也在做一些封装基板方面的布局,其中崇达技术主要通过参 股的方式投资普诺威来延伸载板技术,中京电子则是通过引入外来团队起 步做研发,并为封装基板产品预留规划了富山厂区产能,其他大陆 PCB 厂 商也有意接触封装基板板块,可见封装基板产品已经引起大陆 PCB 行业的 重视;其次,大陆企业在封装基板所用 CCL 产品布局的主要有生益科技, 生益科技早期有跟封装基板 CCL 龙头企业三菱瓦斯进行研发合作,目前已 经能够在广东做一些小批量产品,等九江工厂起量后可进入大批量环节, 后续还计划在松山湖做扩产,布局在逐渐打开;最后,上游材料还包括特 用树脂、玻纤布、铜箔等材料,其中宏和科技已经有跟日本企业做封装基 板用玻纤布的配套产品(包括芯板和非芯板),今年已经开始有批量出 货,布局相对高端,未来随着市场进一步打开,有望能够成为全球超高端 材料主要厂商之一。

 综上,我们认为在市场空间逐渐扩大但国内企业在全球市场上份额还尚低 的当前,封装基板是大陆企业非常重要和关键的发展方向,根据目前大陆 企业的布局,已经有一部分国内企业在该市场布局,我们认为深南电路、 兴森科技将成为国内封装基板赛道中率先实现成长的龙头厂商,另可关注 已开始做布局的崇达技术、中京电子;生益科技作为大陆首先对封装基板 用 CCL 展开研发的厂商,稀缺性和前瞻性高,值得高度关注和跟踪;宏和科技作为大陆唯一能够供应日系封装基板 CCL 厂的厂商,技术能力较高且 具有稀缺性,业绩有望逐渐兑现。

 FPC 仍有提升空间,日企渐退出腾出机会

 45%的 FPC 用于手机,短期增长靠单机价值量提升。作为一种具有柔性化 特点的印制电路板,目前的主要应用仍然是在手机领域,手机 FPC 市场增 长的驱动力主要存在于部分部件升级(如天线升级用 LCP 材料)、新增料 号(如 AIP 连接线)、安卓手机 FPC 渗透率提升,即单机价值量提升。

 新能源汽车或成为下一个打开 FPC 广阔空间的应用领域。目前汽车中主要 用线束作为各个部件之间的连接,但在汽车智能化的趋势下,线束长度成 为了汽车设计时无法回避的负担,也是制约汽车轻量化趋势的瓶颈。在这 样的趋势下,以新能源汽车为代表的新兴力量都在致力于缩短整车线束长 度,以特斯拉产品为例,Model S 中线束长度长达 3 公里,Model 3 已优化 至 1.5 公里,根据马斯克公开发言可知,Model Y的线束能够减少到 300 米 以内,而主要的替代方案就是用 FPC 替代线束,如若技术实现且得以发展 推广,则 FPC 需求空间将进一步打开。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

 大陆厂商替代日系厂商是短期内确定的成长因素。FPC 主要用于创新周期 较短的智能手机,这就意味着供应商需要积极配合客户进行新品研发投 入、资本投入等,最终导致资本回报较低,这不符合日系厂商的经济诉 求。在这样的基础上,日系厂商逐渐退出手机用 FPC 领域,从日系三大 FPC 厂的营收可以看到其在 FPC 的市场正在萎缩。由于大陆企业在投资力 度和客户配合意愿上相对其他地区厂商都更大,因此目前看到日系厂商退 出的市场主要由大陆厂商来填补,根据测算,三大日系厂商截至 2019 年度 仍然占据全球 FPC 市场 35%的份额,可见大陆厂商可替代空间仍充足,短 期内蚕食日系份额实现增长的确定性强。

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 鹏鼎和东山二足鼎立,其他仍主要配套安卓。落脚到 A 股上市公司,鹏鼎 控股作为全球 FPC 第一大龙头厂商,无论是技术上还是与客户的供应关系 上都相对稳固,成长确定性高;东山精密因收购 MFLX 进入苹果产业链, 同时也是特斯拉电池用 FPC 供应商,是国内第二大的 FPC 厂商。鹏鼎控股 和东山精密是 A股上市公司中唯二供应苹果 FPC 产品的厂商,鉴于苹果产 业链壁垒较高,两家公司二足鼎立之势有望持续,两家公司也将受益于日 系厂商份额退出趋势。除此之外,国内还有景旺电子、弘信电子、崇达技 术(三德冠)、中京电子(元盛电子)等公司有布局 FPC,该类公司主要 配套安卓系机型,其中景旺电子目前正在积极与苹果产业链接触,弘信电 子、崇达技术、中京电子主要是通过供应面板厂而间接应用至手机终端。 再到上游 FCCL 材料来看,国内主要是生益科技有布局,并通过收购 LG 生产线实现较快的突破。

 综上,我们认为虽然目前 FPC 的需求主要应用在手机终端,但随着汽车智 能化、轻量化发展,FPC 潜力空间巨大,叠加日系厂商正在逐渐退出 FPC 市场,国内的 FPC 厂商将显著受益。我们认为鹏鼎控股、东山精密将是 FPC 赛道中率先受益的厂商,其次可关注国内配套安卓系的景旺电子、弘 信电子、崇达技术、中京电子,最后上游材料可关注国内布局较快的生益 科技。

 5G 致手机主板升级,智能应用拓宽 HDI 市场边界

 高密度性决定 HDI 主要运用在手机领域。高密度特性决定了 HDI 板相比普 通多层板更轻、更薄以及更小巧,非常适合于移动便携类的电子产品,因 此多应用于移动手机终端的主板,主要用于搭载手机用芯片和各类器件。 HDI 中有 57%的市场来源于移动手机市场,可见 HDI 行业发展与移动手机 的变化息息相关。

 5G 时代倒逼智能手机主板升级。从当前的时点来看,手机相关最大的变化 是非 5G 手机向 5G 手机转变,5G 手机增加了通信频段使得射频前端芯片 数量增加且芯片集成度提升导致 I/O 数增加,在这样的需求下如果手机主 板工艺不升级,则手机主板面积会变大。根据产业链方案,安卓机的主板 升级方案方向是从以往的一阶产品升级为二阶及以上,部分旗舰机会更多 采用 Anylayer 的方案;苹果全系列手机产品将升级为 SLP 方案。

 其他应用领域打开 HDI 应用面。除手机以外,其他消费电子类产品包括 PC、智能手表、智能耳机等产品也在更多地导入 HDI,更有电视 LED 背光 升级到 Mini LED 之后对 HDI 基板产品要求提高的变化趋势,由此可见随 着电子产品的轻薄化趋势,HDI 的应用面也会逐渐打开,市场空间也将逐 渐扩大。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

 HDI 梯队分明,不同梯队各有机会。苹果和安卓系手机主板方案不同(苹 果主要用 SLP,安卓仍采用 HDI)导致 HDI 竞争格局梯队分明,第一梯队 以海外供应商为主,包括欣兴(台)、华通(台)、奥特斯(奥地利)、 TTM(美)、健鼎(台)、鹏鼎控股(台)等,第二梯队主要是以中国大 陆企业为主,包括东山精密、方正科技、超声电子、中京电子。落脚到 A 股相关标的,具体来看:鹏鼎控股系原台湾龙头厂商臻鼎优质资产(除 IC 载板业务)整合而成的新业务主体,具有深厚的技术实力,目前积极配合 海外大客户供应 SLP,也是 A股上市中唯一一家已具备量产 SLP 产品技术 能力的厂商,目前已经配合海外大客户供应 PC、Pad 用 HDI,同时也是华 为等多家手机品牌 Anylayer HDI 的供应商;东山精密,2018 年收购海外资 产 Multek 开始涉足硬板业务,主要布局通信、数通、汽车等板块,具备 Anylayer 工艺技术,积极配合国内大客户,Anylayer HDI 板领域有望切入 高端产品;方正科技是国内 PCB 老牌厂商,产品涉及高多层板、HDI 板, 其中现有 HDI 板的成熟技术在 10 层二阶到 10 层三阶的区间,具备 Anylayer 的技术储备,目前积极配合终端客户研发;博敏电子是国内首批 布局 HDI 的厂商之一,公司自 2005 年起就介入 HDI 板工艺研发,2011 年 就投资建设了 HDI 板生产线,目前主要配套安卓品牌厂 HDI 需求;超声电子是国内最早涉足 HDI 板的大陆厂商,主要配合海外大客户开发和销售非 手机类电子产品的主板以及手机主板之间的连接板,主要受益于海外客户 的需求增长;中京电子 HDI 产品具有高质量的规模化量产能力,该类产品 在高清新型显示等应用领域市占率较高,有望受益于 Mini LED 升级革新带 来的显示 HDI 机会;胜宏科技、崇达技术、景旺电子等大陆公司也在 HDI 做了相应布局,目前主要致力于打通国内品牌厂商和 ODM 厂商供应关 系。

 综上,我们认为 5G 手机的推出和其他领域更多采用更高端 HDI 方案将推 动 HDI 迎来高增长,其中鹏鼎控股主要受益于导入海外大客户和大陆终端 品牌厂商的升级,东山精密、方正科技、博敏电子主要受益于大陆终端品 牌厂商的升级,超声电子主要受益于海外客户的份额提升,中京电子主要 受益于 LED 产品升级和 ODM 机型用料升级,胜宏科技、崇达技术、景旺 电子主要受益于 ODM 机型用料升级。

 5G/服务器高多层板需求仍强

 高多层板多应用于通信/航空/服务器,18 层及以上的应用还较少。高多层 板(主要指通孔板,本文以 8 层及以上板作为高多层板种类)也是整个 PCB 行业的较为高端的产品,主要用在通信设备、航空航天、服务器/存储 设备中,目前应用主要集中在 18 层以下产品,高端的 18 层及以上板应用 还较少。

 数据量和传输速度要求提高,高多层升级趋势渐显。随着 5G 数据时代的 到来,未来数据的传输速度和容量都将有极大的提升,在这样的背景下, PCB 作为信号承载根据的基础产品,产品规格也将有所提升,在层数增加 的同时材料等级也会提升。产业链调研情况,通信 5G 宏基站 TRX 板为 10~20 层方案(高频材料+Mid Loss 高速材料),5G 毫米波微基站也会用 到 12~18 层的方案(Ultra Low Loss 高速材料),5G 核心网、交换机用 PCB 层数随着传输速率的提升也会逐渐从至少 24 层板提升至至少 32 层板 (Very Low Loss→Extreme Low Loss);服务器随着芯片平台的演进,主 板 PCB的层数将从 10 层逐渐提升至 18 层及以上,由此可见高多层板在通 信、服务器领域的增长空间将会逐渐打开。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

 国内厂商技术有全球竞争力,突破供应链关系是重点。国内通信产业经过 几十年的发展,逐渐培养出优秀的全球通信设备龙头厂商,从而带动上游 高精尖 PCB板产业的发展,大陆厂商以深南电路、生益电子为代表的 PCB 厂商经历了通信的多次迭代之后已掌握深厚的高多层板加工技术,从而奠定了大陆厂商在高多层板领域的全球竞争力;上游 CCL 材料方面,受到 2020 年国内 5G 产业链的批量拉动,大陆主流厂商生益科技、南亚新材、 华正新材国产替代进度加快,竞争力得到锻炼和提升,有望在高频高速化 的趋势中成为有全球竞争力的供应商。A 股上市公司中在高多层产业链的 布局情况,具体如下:

 综上,我们认为在 5G 演进、服务器升级等趋势的带动下,PCB 板材层数 增加和 CCL 材料升级都将打开高多层板的需求,深南电路、生益电子、沪 电股份、崇达技术等 PCB 厂将受益于行业整体需求景气;生益科技、南亚 新材、华正新材国内三大 CCL 厂商将受益于材料升级下国产替代趋势,高 多层板产业链成长可期。

 综上,我们认为在 5G 演进、服务器升级等趋势的带动下,PCB 板材层数 增加和 CCL 材料升级都将打开高多层板的需求,深南电路、生益电子、沪 电股份、崇达技术等 PCB 厂将受益于行业整体需求景气;生益科技、南亚 新材、华正新材国内三大 CCL 厂商将受益于材料升级下国产替代趋势,高 多层板产业链成长可期。

 据前所述,目前 PCB 行业正处于需求火爆、上游持续涨价的景气行情,我 们预计行业景气度将持续至 2021 年第一季度,短期可以关注业绩确定性较 强的标的,如胜宏科技等;长期来看,我们认为大陆 PCB 厂商的成长路径 仍然是突破高端产品,细分领域可关注封装基板、FPC、HDI 和多层板这 四个方面,结合产业布局方向、技术实力和客户认可度,我们建议可以重 点关注鹏鼎控股、东山精密、生益科技、深南电路、沪电股份、胜宏科 技、中京电子。

8、5G+AI,进入智能大安防时代

8.1 抓住机遇,中国安防企业正在快速发展

 2018 年全球安防产业总收入 2758 亿美元,预计 2022 年将达到 3526 亿美 元,2018-2022 年复合增速 6.3%。

 中国安防产业增速高于全球,中安协预测,安防行业将向规模化、自动 化、智能化转型升级,预测到 2020 年,中国安防市场规模将达到 8000 亿 元左右,年增长率达到 10%以上。

 从 A&S2020 年“全球安防 50 强排行来看,中国大陆公司数量达到 14 家, 提升明显,中国安防企业保持了较快的增速。

8.2 疫情影响,2020年 Q1 中国安防行业景气指数大幅下降,但环比逐季向好

 目前安防行业景气指数位于“较景气区间”。根据中国安防协会行业景气 调查资料显示:2020 年三季度,我国安防行业景气指数为 144,比上季度 上升了 20 点,比去年同期低 9 点,位于“较景气区间”。调查企业中,有 56%的企业认为经营状况处于“良好”状态,与上季度相比上升 16 个百分 点,比去年同期下降 4 个百分点;有 32%的企业认为“一般或持平”,比 上季度下降 12 个百分点,比去年同期下降了 1 个百分点;有 12%的企业反 映经营处于“不佳”状况,比上季度下降了 4 个百分点,比去年同期上升 了 5 个百分点。

 生产景气度上升至“较景气区间”。2020 年三季度,安防行业生产(施 工)景气指数为 144,比上季度上升了 13 点,与去年同期相比低 4 点, 位于“较景气区间”。在调查对象中,有 56%的企业反映生产(施工)规 模比上季度扩大,有 32%的企业反映与上季度持平;有 12%的企业反映 生产(施工)规模减少。

8.3 AI 技术推动安防行业智能化升级

 人工能+安防应运而生。随着 GPU 等硬件设备的研发和人工智能相关软件 算法的成熟,人工智能逐渐被大规模应用各个领域,而安防行业对实时 性、准确性要求极高,人工能+安防应运而生。在安防产业链中,硬件设备 制造、系统集成及运营服务是产业链的核心,渠道推广是产业链的经脉。

未来安防产业的运营升级势在必行,通过物联网、大数据与人工智能技术 提供整体解决方案是众多企业的发展趋势。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

 全球信息技术、网络技术、传感技术和无线技术等的快速发展,推动了全 球范围内安防行业智能化的发展。智能安防市场快速发展,增速远超安防 行业增速,根据 Juniper Research 数据,全球智能安防市场规模将从 2018 年的 120 亿美元增长到 2023 年的 450 亿美元,年复合高达 30.26%。

 根据前瞻产业研究院数据,2018 年我国智能安防市场规模为 359.2 亿元。 2012-2018 年市场规模年复合增长率高达 26.8%,预测 2019 年我国智能安 防市场规模约为 455 亿元,同比增长 26.7%。

 5G时代,智能安防迎来新一轮发展良机。

 5G 网络的大带宽、高可靠低时延、海量物联的能力融合人工智能、云计 算、大数据和边缘计算等各类技术,可以将应用场景从政府、环保、安 监、公安、综合治理扩展到港口、矿山、电力、工业等千行百业。5G 网络 物理上是一张网,但逻辑上通过网络切片,可以为不同行业提供差异化的 服务。5G 智能安防网络解决方案由感知层、网络层、平台层、应用层四部 分构成。

 感知层:原有视频监控设备全面升级至全景、4K 及以上清晰度,通过海量 的物联网终端接入提供多维度的信息采集,5G 网络加速无人机和机器人的 商用普及,协助安防实现立体化的视频监控和信息监测,各类边缘计算能 力也被部署至感知层。

 网络层:依托 5G 大带宽、高可靠低时延、海量连接的网络接入和承载, 同时 5G 网络切片,可为客户建立专用可靠的虚拟通道,保障客户视频传 输大数据的安全及效率。

 平台层 : 统一平台、云端部署、数据融通。云端实现大数据的深度处理和 深度分析,为各政府各管理部门、各行各业提供内部数据共享并支撑决 策。

 应用层:依托统一的云端大数据,应用将更丰富、更智能化。

电子行业研究:景气向上,看好5G拉动和创新驱动的新机遇

 根据对 5G 通信网络的需求,安防行业应用场景可以分为大带宽类、高可 靠低时延类、海量连接类。

 结合以上几类场景,以及当前 5G 落地的商业场景,5G 智能安防将在十大 场景加速落地。

8.4 智能安防走向千行百业,从辅助系统走向智能制造

 随着 AI,大数据,云计算等技术的发展,安防正从传统的视频监控走向 智能安防,从传统的防控辅助系统走向效率提升的生产系统,智能安防走 向千行百业。在走向千行百业的进程中,不同行业对于覆盖的纵深要求不 断提升;为了获取更多的细节信息支撑决策分析,对于视频图像全天候高 清化越来越高,4K/8K 图像成为主流,对于网络上行带宽的要求越来越 高;机器视觉技术的不断发展,视频图像可以承载越来越多的信息,但仍 需要更多的与前端多维感知设备之间进行数据的交互,提升决策准确率, 并尽量在前端决策,减少后端处理压力;多维感知数据的端云协同和对数 据的实时交互对于网络的时延、带宽要求越来越高;同时防控走向深水 区,对于防控的立体化、系统化、机动化要求不断提升。

 “新基建”助力智能安防快速发展。2020 年,在新冠疫情影响下全球经 济受到不同程度的影响,“新基建”成为疫情之外的一大“热词”。“新 基建”以技术创新为驱动,以信息网络为基础,面向高质量发展需要,提 供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。主要包括三个 方面,分别是①信息基础设施、②融合基础设施、③创新基础设施。从” 新基建”覆盖的范围可以看出,其中的 5G、人工智能、云计算、智能交通 等领域与智能安防行业关系密切,”新基建”拉动市场需求的过程中,安 防行业的产业结构升级也将迎来新一轮的迭代。

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