汽车半导体产业123页深度研究报告

报告摘要:

电动车的本质:对能量和信息的应用

  • 利用能源:功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化;
  • 利用信息:数字、模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶;

本报告基于能力和详细的处理应用,分为两大板块9个环节:

电车之脑:异构计算芯片

异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用于完成传感器信号——传感器数据— —驱动数据 ——驱动信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为 FPGA和ASIC。FPGA 和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。 FPGA市场为9.5亿美元,占比整个汽车半导体市场仅 2.44%,提升空间巨大。 上游晶圆代工将受益下游产品需求提高。

电车之心:功率半导体电控

IGBT是新能源汽车大脑的核心。在新能源汽车充电时, IGBT芯片起着交直流转换的作用,当在行驶状态下,IGBT再将电池输出的直流电转换成交流电供给交流电机,同时在这一转换过 程中,IGBT芯片还需要实时调控全车电压,起着变压器的作用。

电车之眼:车载摄像头芯片

摄像头CIS是电动汽车的“眼睛”。 数量上,倒车后视,环视,前视,转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要 18颗摄像头。单功能上 LFM防闪烁,低光可靠性, HDR宽动态对像素也提出要求,纯 800万像素的摄像头就需要 5颗。

电车之耳:射频系统+车联网

随着各种通信的引入,汽车内部的电子通信系统已经大幅增加。实现未来的自劢驾驶汽车有两种主要方法。一种技术基于 IEEE 802.11p 标准,另一种技术则利用蜂窝基础设施的 C-V2X。但这两者都要连接到 LTE/5G 基础设施网络,只是采用的方式不同。

电车之杖:超声波/毫米波雷达

毫米波市场主要增长来自移动通讯设备和图像观测系统。 根据Grand View数据,到2025 年毫米波在移动通讯领域市场将达到 25亿美元,图像观测系统达到11亿美元。

电车之忆:汽车存储芯片分布

目前,车载芯片存储单元的数量和性能的大幅提升是无人驾驶由L2迈向更高局次L4/L5的重要保障。
不同的自动驾驶级别需要不同的 DRAM和NAND。一个标准L3级的智能汽车需要至少 16GB的DRAM和256GB的NAND存储器,而一个L4戒 L5级的全自动驾驶汽车业内预估则需要 74GB的DRAM和高达1TB的NAND。据 Counterpoint Research 估计,未来十年,单车存储容量将达到 2TB-11 TB,以满足不同自动驾驶等级的车载存储需求。

报告节选:

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